Microsoft Negotiates Broadcom Deal for Custom Azure AI Chips, Replacing Marvell
LinkMicrosoft 與 Broadcom 協商定製 Azure AI 晶片，取代 Marvell
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📌 Summary:
本文報導微軟正與 Broadcom 展開談判，計畫由 Broadcom 接手取代 Marvell，負責設計針對 Azure 雲端與人工智慧（AI）基礎設施的定製晶片。此舉是微軟多元供應鏈策略的一環，旨在提升效率並降低對單一廠商的依賴，配合公司近年推出自有 Maia AI 加速器與 Cobalt CPU 等硬體，以強化自有 AI 運算能力。Broadcom 擁有強大的定製晶片設計經驗，且在 AI 市場需求急速增長下快速擴張，與眾多大型客戶合作，包括 OpenAI。此合作不僅將幫助微軟加速 Azure 資料中心的硬體升級，也可能推動 AI 運算技術和混合雲解決方案創新。微軟歷經多年自製晶片之路，從依賴既有供應商逐步走向自主設計，再結合 Broadcom 強項打造符合未來 AI 工作負載的高效晶片組。市場反應熱烈，Broadcom 股價受惠而上揚，Marvell 則承受壓力。整體來看，此交易反映半導體與 AI 產業的新趨勢，即大型雲端服務商逐漸由通用硬體轉向高度客製化晶片，藉此優化效能、降低成本並強化生態系統競爭優勢。
🎯 Key Points:
→ 微軟與 Broadcom 談判，欲取代 Marvell 擔綱定製 Azure AI 晶片設計，結合 Cloud 和 AI 基礎設施需求。
→ Broadcom 具備高度客製化 ASIC 設計實力，專注於高效能乙太網路交換、AI 加速器及光電等技術，能提供更完整解決方案。
→ 微軟近年積極發展自有晶片，如 2023 年推出 Maia AI 加速器和 Cobalt CPU，意在減少對外部 GPU 廠商（如 Nvidia）的依賴。
→ 此策略符合多元供應鏈及風險分散趨勢，類似亞馬遜、谷歌也在投入定製晶片設計。
→ Broadcom 與 OpenAI 合作推出巨量生成式 AI 晶片，成功推升其股價與市場地位。
→ 微軟與 Intel 過去的晶片製造合作面臨地緣政治及製造挑戰，促使其向 Broadcom 尋求設計專業與靈活性。
→ 微軟自 2020 年起積極內部設計服務器與 Surface 裝置晶片，現藉由 Broadcom 擴展至大規模 AI 運算。
→ 市場反應包括 Broadcom 股價上升，Marvell 股價波動，反映行業競爭格局變化。
→ 此交易或將影響全球晶片製造供應鏈，尤其是與臺積電（TSMC）等代工廠的合作關係。
→ 技術層面，Broadcom 晶片高效率處理高頻寬任務，支持微軟在 AI 推理與資料處理的需求，促進 AI 服務成本降低與速度提升。
→ 未來挑戰包括供應鏈穩定、地緣政治風險及環境永續議題，微軟須平衡效率與碳中和承諾。
→ 公司透過與 Broadcom 的合作，佈局 AI 計算芯片的新世代，鞏固雲端服務競爭優勢，並推動全球 AI 硬體生態系統重塑。
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