PCIe умер, да здравствует CXL [часть 2]: сервер на 5+ лет с DDR4

Привет постоянным и не очень читателям :) Сегодня я буду говорить про подбор серверов, но хочу отойти от скучных, быстро устаревающих и зачастую не применимых на практике рекомендаций — мол, памяти, дорогие админы, надо столько-то, а вот поколение процессора и количество ядер обязательно такие-то, иначе система деградирует после дождичка в четверг. Ремарка! Я не против конкретных цифр и конфигураций — я против попытки выдать их за универсальный рецепт. Так что этот подход оставим для SEO-статей. В этом же лонгриде я затрону ошибки мышления при подборе серверов на 5+ лет и сдвиги, которые произошли за последние годы (и особенно хочу поговорить про огромное влияние CXL). Я плотно работаю в этой индустрии больше 6 лет и прошел подобный цикл на практике, да и админы-старожилы рассказали много интересного о том, что было раньше. Присаживаемся, ложимся или в какой там позе вы читаете — и начинаем. Мощный сервер — выбор слабых админов Дропдаун

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🚀 AI·DDR5 풀투입! 2026년 티엘비 대폭발을 기대해도 될 7가지 이유

티엘비 최근 주가 상승 요인 분석

티엘비는 2026년 1월 30일 기준 최근 8거래일 동안 반도체 업황 회복 기대, 차세대 메모리·AI 서버 관련 모멘텀, 실적 레벨업 기대 등이 복합적으로 작용하며 상승 탄력을 받은 것으로 보입니다

1. 업황·섹터(반도체·AI) 모멘텀

• HBM4·AI 서버 투자 확대에 따른 메모리 사이클 회복 기대가 1월 내내 국내 반도체 밸류체인 전반에 강한 수급을 유입시키는 환경을 만들었습니다
• 글로벌·국내에서 반도체·AI(엔비디아, HBM, AI 서버) 관련주 랠리가 이어지면서, 메모리 모듈·PCB 등 후방 부품주로 수급이 확산되는 섹터 로테이션 흐름이 포착됩니다
• 정부의 반도체·디스플레이·2차전지 등 주력 원천기술 개발에 대한 지속적인 투자 발표가 나오며 국내 반도체 생태계 전반에 대한 중장기 성장 스토리가 강화된 점도 투자심리 개선에 기여했습니다

2. 기업 펀더멘털·실적 기대

• 티엘비는 서버·PC용 DDR5 메모리 모듈 PCB, 고부가 반도체 테스트 보드 등을 생산하는 업체로, DDR5·차세대 메모리 채택 확대의 직접적인 수혜주라는 인식이 강화되고 있습니다
• 2025년 4분기 및 2026년 이후 실적이 DDR5, CXL, 고부가 제품 믹스 개선에 의해 큰 폭으로 레벨업될 것이라는 전망이 나오며, 매출·영업이익 고성장 스토리에 대한 선반영 매수세가 유입되었습니다
• 과거 리포트와 블로그 분석 등에서 고마진 제품 비중 확대, 영업이익률 개선 가능성이 지속적으로 언급되어 왔고, 2025년 4분기 실적 추정치도 전년 대비 큰 폭 성장을 가정하고 있어, 실적 기대감이 최근 주가 상방을 열어주는 요인으로 작용했습니다

3. 밸류에이션·수급(기술적 요인 포함)

• 2025년 고점 대비 조정 이후 2026년 초까지 일정 기간 가격·기간 조정을 거친 상태에서, DDR5·AI 서버 모멘텀 재부각과 함께 “실적 성장 대비 저평가” 인식이 확산되며 저점 매수·수급 유입이 강화된 구간으로 보입니다
• 코스닥 내 반도체 소재·부품주로서 시가총액, 유통 물량이 크지 않은 편이어서, 업황·테마 모멘텀이 붙을 때 수급 쏠림에 따른 탄력적인 상승이 발생하기 쉬운 구조입니다
• 단기적으로는 직전 조정 구간에서의 박스권 상단·이평선(20·60일선 등) 돌파, 전고점 재도전 과정에서의 추격 매수 및 숏커버(차익 실현 매물 감소, 공매도 축소 가능성) 등이 겹치며 최근 8거래일 동안 우상향 흐름이 강화된 기술적 환경으로 판단됩니다

4. 스토리·테마(DDR5·CXL·AI 서버)

• 티엘비는 DDR5 메모리 모듈용 PCB를 이미 양산 준비한 이력이 있으며, 하이엔드 서버·데이터센터에서 DDR5·차세대 메모리 채택 속도가 빨라질수록 수혜 강도가 커진다는 스토리가 재부각되었습니다
• CXL, 차세대 메모리 모듈·폼팩터 관련 성장 스토리가 시장에서 다시 언급되면서, 단순 PCB가 아닌 차세대 메모리·AI 인프라 핵심 부품주로 재평가되는 과정이 최근 주가 흐름에 반영된 것으로 보입니다
• 유튜브·블로그·커뮤니티 등에서 “AI·DDR5 관련 중소형 수혜주”로 소개되는 빈도가 늘면서 개인투자자 중심의 테마 수급이 강화된 정황도 확인됩니다

5. 투자심리·시장 환경

• 연초 코스피·코스닥이 반도체·자동차·2차전지 테마 순환 랠리 속에 단기간 강하게 상승한 환경에서, 반도체 2·3차 밸류체인으로 수급이 확산되며 티엘비 같은 중소형 반도체 부품주에 탄력적인 매수세가 유입되었습니다
• 반도체 사이클 상 ‘재고 조정 마무리–고부가 제품 출하 확대–AI/HBM 수요’ 구간에 들어섰다는 컨센서스가 형성되면서, 단기 이벤트(실적 발표, 업황 뉴스) 전 선반영 매수·기대감이 주가에 반영된 것으로 보입니다

티엘비 최근 호재 뉴스 요약

티엘비는 2026년 1월 30일 기준으로, AI 서버·차세대 메모리 모멘텀과 증권사 실적·목표주가 상향 스토리가 맞물리며 호재 뉴스 흐름이 이어지고 있습니다

1. 증권사 리포트·목표주가 관련 호재

• 2026년, 2027년까지 매출·이익이 크게 성장할 것이라는 증권사 리포트들이 나오며 2026년 사상 최대 실적 기대가 부각되었습니다.
• 일부 리포트에서 2026년 영업이익이 전년 대비 40% 이상 증가, 매출도 3천억 원대 중반까지 확대될 수 있다는 전망을 제시하며 밸류에이션 재평가(리레이팅) 가능성을 언급했습니다
• 증권사들이 ‘매수’ 의견과 6만~7만 원대 목표주가를 제시·유지하면서, 기관·개인 수급에 우호적인 심리적 지지 요인이 되고 있습니다

2. AI 서버·LPCAMM2(소캠2)·DDR5 관련 모멘텀

• 티엘비가 고층수 AI 서버향 SSD 및 DDR5 모듈 PCB에서 경쟁사 대비 기술 격차(약 1년)를 갖고 있다는 분석이 나와, AI 데이터센터 투자 사이클의 구조적 수혜주로 조명되고 있습니다
• 엔비디아가 주도하는 차세대 저전력 메모리 규격 LPCAMM2(소캠2)의 본격 생산 시점(2026년 2분기)부터 티엘비가 수혜를 볼 것이라는 전망이 나왔고, 중장기적으로는 2027년 표준화 이후 폭발적인 성장을 기대하는 시각이 소개되었습니다
• 마이크론·SK하이닉스·삼성전자 등 글로벌 메모리 3사를 소캠2 관련 고객사로 확보했다는 분석이 제시되며, 차세대 메모리 모듈 공급망 핵심 업체라는 프리미엄이 부각되었습니다

3. CXL·차세대 메모리 테마 관련 호재

• 삼성전자와 SK하이닉스의 CXL 메모리 개발에 참여하고, CXL 메모리 모듈 PCB 샘플을 단독 공급하는 업체라는 점이 재부각되었습니다
• 고다층(평균 16층) CXL 샘플에서 DDR5 대비 약 2배 수준의 평균판매단가(ASP)를 확보할 수 있다는 평가가 전해지며, 제품 믹스 개선에 따른 수익성 레벨업 기대가 커졌습니다
• 반도체 CXL 테마 강세 기사에서 티엘비가 대표 수혜주로 반복 언급되면서, 테마·모멘텀 관점의 추가적인 매수 수요 유입에 긍정적으로 작용했습니다

4. CAPA 증설·구조적 성장 스토리

• 베트남 공장 BVH(Buried Via Hole) 공정 설비 증설 등 약 300억 원 규모의 투자가 진행 중이며, 고층수 서버 DDR5·eSSD 중심 CAPA 확장을 통해 매출 성장 여력이 커진다는 분석이 나왔습니다
• 생산능력 확충과 고부가 제품 비중 확대를 통해 단기 실적 개선을 넘어 구조적인 수익성 강화가 가능하다는 평가가 제시되었습니다
• 2026년 하반기 증설 완료 이후에는 가동률 상승과 함께 추가적인 업사이드가 열릴 수 있다는 전망이 호재로 작용했습니다

5. 단기 주가·수급 관련 긍정 뉴스

• 1월 중순 이후 반도체·CXL 테마 강세 기사에서 티엘비가 상위 상승 종목으로 자주 언급되었고, 1월 말에는 VI 발동 소식과 함께 단기 강세장이 연출되었다는 뉴스가 나왔습니다
• AI·DDR5·CXL·PCB 테마가 동시에 부각되는 구간에서 거래대금이 증가하고, 테마 수급이 집중되는 대표 종목으로 언급된 점이 투자심리 개선에 기여했습니다

티엘비 최근 시장 심리와 리스크 요인 분석

티엘비는 2026년 1월 30일 기준으로 성장 스토리에 대한 기대가 강하게 형성되어 있지만, 밸류에이션 부담·사이클 민감도·제품 집중도 등 구조적 리스크도 동시에 존재하는 국면입니다

1. 최근 시장 심리(Positive)

• 증권사들이 2025~2026년 최고 매출·영업이익 경신, 고성장 지속을 공통적으로 제시하며 높은 목표주가를 부여하고 있어 중장기 낙관론이 우세한 편입니다
• 2025년 3분기 최대 실적(매출·이익 고성장)과 서버향 DDR5·CXL·LPCAMM2(SOCAMM) 성장 스토리가 확인된 이후 “성장주+실적주” 인식이 강해져, 조정 시마다 저가 매수 심리가 유입되고 있습니다
• AI 서버, 데이터센터, CXL, DDR5 등 시장에서 가장 강한 테마의 교집합에 위치한다는 인식 덕분에, 반도체·AI 섹터 강세 구간마다 주도주·대표 수혜주로 엮이는 테마 심리가 형성돼 있습니다

2. 단기 수급·변동성 관련 심리

• 3년·5년 저점 대비 수 배 이상 상승한 뒤 조정을 거친 종목이라는 점에서, 단기 트레이딩 수요와 차익 실현 물량이 반복적으로 출현하는 “고베타 성장주” 이미지가 남아 있습니다
• PCB·CXL·AI 테마 강세 국면에서 연속 급등·VI 발동 이력이 있어, 단기 과열 후 급락 가능성을 우려하는 경계심도 일부 투자자들 사이에 존재합니다
• 개인 비중이 큰 코스닥 중형 성장주 특성상, 뉴스·리포트·커뮤니티 이슈에 따라 매수·매도 쏠림이 심해질 수 있다는 인식이 있어, “좋지만 변동성 크다”는 양가적 심리가 공존합니다

3. 펀더멘털·사업 구조 리스크

• 매출·이익이 서버향 DDR5·eSSD·CXL 등 소수의 하이엔드 메모리·서버 수요에 높은 비중으로 의존하고 있어, 서버 투자 사이클 둔화나 고객사 투자 축소 시 실적 변동성이 커질 수 있습니다
• 고부가 BVH, CXL, 고층수 모듈 비중 확대가 이익률 개선의 핵심인데, 해당 제품 수요·단가·수주 가시성이 예상보다 약해질 경우 마진이 빠르게 꺾일 수 있다는 리스크가 지적됩니다
• 베트남 BVH 라인 등 CAPA 확장 투자가 진행 중이라, 업황이 꺾이는 타이밍에 증설·고정비 부담이 겹치면 레버리지 역효과(영업이익 민감도 확대)가 발생할 수 있습니다

4. 밸류에이션·기대치 과열 리스크

• 최근 6개월 간 증권사 평균 목표주가가 과거 대비 2배 이상 상향될 정도로 기대치가 높아져 있어, 성장 속도가 소폭만 둔화돼도 “실적은 좋지만 기대에 못 미친다”는 실망 매도 가능성이 큽니다
• 2026년·2027년 실적 추정치(매출·영업이익 고성장)를 전제로 한 밸류에이션이기 때문에, 실적 발표 때마다 컨센서스와의 세밀한 비교가 이루어지는 종목으로, 서프라이즈/디스어포인트에 따른 주가 출렁임이 불가피합니다
• 이미 과거 저점 대비 수백 퍼센트 상승한 히스토리 탓에, 신규 진입자들 사이에서는 “추가 상승 여력 vs 고점 부담” 간 의견이 갈리며, 고점 경계 심리가 상존합니다

5. 산업·기술·기타 리스크

• DDR5→CXL→LPCAMM2(SoCAMM) 등 차세대 규격 전환 과정에서, 표준화 일정 지연·고객사 투자 우선순위 변경·기술 경쟁사 부상 등이 발생하면 성장 스토리 자체의 속도가 늦어질 수 있습니다
• 주요 고객사가 글로벌 메모리 3사에 집중되어 있고, 이들과의 단가 협상력·품질 이슈·공급망 재편 등 변수에 따라 계약 조건이나 수익성이 변동될 수 있는 구조적 리스크가 존재합니다
• 반도체 업황·환율·원자재비(동·기판 소재 등) 변화에 민감한 비즈니스 특성상, 매크로 변동성이 커지는 구간에는 이익 전망치 하향 조정과 함께 밸류에이션 디레이팅이 동반될 수 있습니다

티엘비 최근 신용거래 비중과 잔고 동향 분석

티엘비의 2026년 1월 30일 기준 신용거래는 “코스닥 성장주 평균보다 약간 높은 수준의 활용 + 최근 주가 급등 구간에서 단기 레버리지 수요가 유입된 상태”로 보는 것이 적절합니다

1. 최근 신용거래 비중 수준

• 2026년 1월 초~말 구간 티엘비의 일별 신용거래 비중은 대략 한 자릿수 후반~10%대 초반에서 등락하는 패턴으로, 코스닥 성장주 평균(약 5~7%) 대비 다소 높은 편에 해당합니다
• 1월 후반 반도체·CXL·AI 테마 강세와 함께 거래대금이 크게 늘어난 날에는 신용거래 비중도 동반 확대되는 모습이 나타나, 단기 모멘텀 플레이 성격의 레버리지 매수도 일부 유입된 것으로 해석됩니다

2. 신용잔고 절대 규모 및 추이

• 2025년 말~2026년 1월 초 기준 티엘비의 신용잔고는 수백억 원대 초반(상장주식 수 대비 수% 수준) 구간에서 완만하게 증가해 온 것으로 파악됩니다
• 1월 중순 이후 주가가 재차 반등·가속 구간에 들어서면서 신용잔고가 소폭 늘어나는 추세를 보였지만, 일부 고점 구간에서는 차익 실현 및 신용 상환도 병행되며 급격한 과열 국면(두 자릿수 중반 이상 잔고율)까지는 가지 않은 상태입니다

3. 구조적 해석(리스크·의미)

• 신용 비중·잔고율이 코스닥 평균보다 다소 높은 수준이라는 점은, 성장성과 변동성을 활용해 레버리지로 수익을 노리는 단기 수급이 항상 일정 부분 존재한다는 의미이기도 합니다
• 다만 절대 잔고율이 과거 테마 과열주처럼 극단적으로 높지는 않아, “신용 과열로 언제든지 강한 반대매매가 쏟아질 구간”보다는 “단기 조정 시 신용 물량 출회가 변동성을 키울 수 있는 구간” 정도로 보는 것이 현실적입니다

4. 실전 관점 체크 포인트

• 단기 매매 관점에서는 ① 신용잔고율이 급격히 상승하는 구간, ② 주가가 단기간 급등 후 거래량 둔화·횡보로 전환되는 구간에서 신용 물량이 한꺼번에 출회될 수 있는지, 일별 잔고 변화를 함께 체크하는 것이 중요합니다
• 중장기 관점 투자자라면, 신용잔고가 과도하게 쌓이는 구간에서 레버리지 투자를 자제하고, 조정 시 신용 부담이 상당 부분 제거된 구간을 선호하는 전략이 보다 방어적일 수 있습니다

https://stockhandbook.blog/2026/01/18/%ec%97%90%ec%8a%a4%ed%94%bc%ec%a7%80-5/

티엘비 최근 공매도 거래비중과 잔고 동향 분석

티엘비는 2026년 1월 30일 기준으로 공매도 거래는 “일일 단기 트레이딩 수준에서는 꾸준히 있으나, 잔고 기준으로 보면 압박이 거의 없는 편”에 가깝습니다

1. 최근 공매도 거래 비중 흐름

• 1월 30일 공매도 거래비중은 약 1.1% 수준으로, 1월 중 평균적인 일간 공매도 비중(0.5~2%대) 범위 안에서 무난한 편입니다
• 이달 중 가장 눈에 띄는 구간은 1월 8일로, 종가 기준 약 5만4천 원대에서 공매도 비중이 12%대까지 치솟으며 단기적으로 강한 베팅이 들어온 날이 있었습니다
• 이후 1월 9일(3.4%), 1월 21일(3.9%), 1월 23일(1.7%) 등 일부 변동성 구간에서도 공매도 비중이 평소보다 높게 찍혔지만, 대부분 하루 단위 스파이크 형태로 나타난 것이 특징입니다

2. 공매도 잔고 수준 및 추이

• 1월 잔고 데이터를 보면, 1월 12~16일 구간에 공매도 잔고가 약 1,765주, 비중 0.02% 수준에서 머물렀고, 그 외 다수 일자(1월 20~27일 등)는 잔고 0, 비중 0%로 기록돼 있습니다
• 즉, 일별 거래에서는 공매도 물량이 간헐적으로 나오지만, 잔고로 누적되지는 않고 대부분 당일·단기 커버(상환)되는 패턴이라 “장기 공매도 세력”이 쌓여 있는 구조와는 거리가 있습니다

3. 종합 해석(수급·리스크 관점)

• 1월 초 강한 공매도 비중 스파이크(특히 1월 8일) 이후에도 잔고가 거의 남지 않은 것으로 보아, 공매도는 주로 단기 변동성·뉴스에 반응하는 트레이딩 성격이 강하고, 방향성 베팅이 오래 유지되는 구조는 아닙니다
• 잔고율이 0~0.02% 수준에 그친다는 점에서, 현재 주가 구간에서 공매도 잔고발 강제 쇼크(대규모 숏포지션 청산·추가 공격 등)는 제한적인 편이며, 오히려 단기 급등 시에는 되사야 하는 숏 커버 수요가 단기 탄력에 기여할 여지도 있는 구조입니다

4. 실전 체크 포인트

• 단기 매매자는 일별 공매도 “비중”이 갑자기 5% 이상으로 치솟는 구간이 반복되는지를 보면서, 모멘텀 피크 구간·단기 하락 가속 구간을 체크하는 보조지표로 활용할 수 있습니다.[alphasquare.co]​
• 중장기 투자자는 “공매도 잔고율이 1% 이상으로 점진적으로 쌓이는지”를 보는 것이 더 중요하며, 현재처럼 0%대가 지속되는 국면에서는 공매도 리스크보다는 실적·밸류에이션 리스크 비중이 더 크다고 보는 편이 합리적입니다

티엘비 향후 주가 상승 견인할 핵심 모멘텀 분석

티엘비는 2026년 1월 30일 기준으로, 서버향 DDR5·eSSD·차세대 메모리(소캠2·CXL·LPCAMM2) 성장과 CAPA 증설, 실적 레벨업이 향후 주가 상승의 핵심 모멘텀입니다

1. 서버향 DDR5·eSSD 고성장

• 매출 대부분이 서버향 DDR5 모듈과 eSSD 모듈 PCB에서 발생하며, DDR5 침투율 상승과 데이터센터 투자 확대에 직접적으로 레버리지되는 구조입니다
• 서버용 6,400Mbps급 DDR5, 고층·고다층 BVH 공법 제품 비중이 늘면서 평균판가와 마진이 동시에 개선되는 국면이어서, 출하량(Q)·단가(P)가 함께 올라가는 구조적 이익 성장 모멘텀을 보유하고 있습니다

2. 소캠2(LPCAMM2)·SoCAMM·CXL 등 차세대 메모리

• 엔비디아가 주도하는 차세대 저전력 메모리 규격 LPCAMM2(소캠2) 공급망의 핵심 파트너로 부각되며, 2026년 2분기 이후 본격 양산·채택 확대가 예상되는 점이 중장기 성장 축입니다
• CXL 메모리 모듈, SoCAMM, LPCAMM 등 차세대 메모리 모듈 PCB를 선제 개발·양산 준비 중이고, 글로벌 메모리 3사와의 공급망 내 입지가 확인되면서 AI 서버·CXL 시대의 구조적 수혜주라는 스토리가 강화되고 있습니다

3. CAPA 증설과 고부가 제품 믹스

• 베트남 BVH 공정 설비 등 약 300억 원 규모 CAPA 확장으로 서버향 DDR5·eSSD·차세대 모듈 중심 생산능력을 크게 늘리는 계획이 진행 중입니다
• CAPA 확충과 동시에 고층·고난이도 제품 비중을 늘리는 전략으로, 매출 성장과 함께 구조적인 수익성 레벨업(영업이익률 상승)이 기대되는 점이 밸류에이션 리레이팅의 핵심입니다

4. 2025~2026년 실적 레벨업

• 증권사들은 2025년 매출·영업이익이 전년 대비 각각 40% 이상, 600% 이상 성장하고, 2026년에도 두 자릿수 후반~두 자릿수 중반 성장으로 사상 최대 실적 갱신을 전망하고 있습니다
• DDR5·eSSD 고성장에 더해 소캠2·CXL 매출이 본격 반영되는 2026년 이후에는, AI 서버·데이터센터 투자 사이클과 연동된 고성장 성장주로 분류될 가능성이 커져 멀티플 확장 여지를 제공합니다

5. 산업·테마 측 모멘텀

• AI·클라우드·데이터센터 투자 확대, 서버 메모리의 DDR5→CXL 전환, SSD 고용량화 등 중장기 산업 트렌드 한가운데 위치해 있어, 반도체·AI 테마 강세 때마다 섹터 대표 수혜주로 주목받을 수 있는 위치입니다
• 경쟁력 있는 서버향 고부가 PCB 포트폴리오와 글로벌 메모리 3사와의 관계, 높은 서버 메모리 매출 비중 덕분에 “업황 레버리지 + 기술 프리미엄”을 동시에 받는 구조라는 점도 향후 주가 상승 기대를 지지하는 요인입니다

티엘비 향후 주목해야 할 이유 분석

티엘비는 2026년 1월 30일 기준으로, “AI 서버·차세대 메모리 사이클의 한가운데에 있는 고부가 PCB 업체”라는 점 때문에 앞으로도 계속 주목할 필요가 있습니다

1. 서버향 DDR5·eSSD 중심 구조

• 매출 구성에서 서버향 DDR5와 eSSD 모듈 PCB 비중이 90% 이상으로, AI 데이터센터·클라우드 투자 확대에 가장 직접적으로 레버리지되는 구조입니다
• DDR5 고속(6,400Mbps·7,200Mbps)·고층 BVH 제품 비중이 빠르게 늘며 평균판가와 마진이 동시에 올라가는 국면이라, 업황 “회복”을 넘어 실적 체질 개선이 진행 중입니다

2. 차세대 메모리(CXL·소캠2·LPCAMM2) 선점

• CXL 메모리 모듈, SoCAMM·소캠2(LPCAMM2) 등 차세대 메모리 규격 관련 PCB를 선제 개발해 글로벌 메모리 3사와 공급망을 구축하고 있다는 점이 중장기 성장 축입니다
• AI 서버용 차세대 모듈 채택이 본격화되는 2026~2027년으로 갈수록, 고부가·고난이도 제품 비중이 더 높아져 실적·밸류에이션 모두 추가 레벨업 여지가 크다는 평가가 나옵니다

3. CAPA 증설과 레버리지

• 베트남 BVH 신규 라인 등 약 300억 원 규모 증설로, 고난이도 서버향 제품을 더 많이 생산할 수 있는 CAPA를 확보 중이며, 2026년 매출·이익 추정치 상향의 핵심 근거가 되고 있습니다
• 증설이 단순 볼륨 확대가 아니라 고부가 제품 병목을 해소하는 방향이라, 가동률이 올라갈수록 영업 레버리지 효과(이익 성장률 > 매출 성장률)가 커질 수 있는 구조입니다

4. 실적·밸류에이션 레벨업 여지

• 여러 리포트에서 2025~2026년 매출과 영업이익이 각각 40% 이상, 600% 이상 성장, 2026년에도 두 자릿수 후반 성장으로 최고 실적을 다시 경신할 것으로 보는 등 고성장 컨센서스가 형성돼 있습니다
• 아직까지는 중형주 밸류에이션이지만, 서버향 고부가 비중·차세대 메모리 진입·CAPA 증설이 실적으로 검증되는 구간에서는 멀티플 재평가(리레이팅) 여지도 남아 있다는 점이 “계속 지켜볼 만한” 이유입니다

5. 산업·테마 측 포지셔닝

• PCB·전자부품 섹터 안에서도 “AI 서버·메모리 모듈 특화”라는 분명한 포지션을 보유해, 반도체·AI·CXL·고부가 PCB 테마가 순환할 때마다 반복적으로 수급이 붙을 수 있는 종목입니다
• 메모리 사이클, AI 인프라 투자, 차세대 메모리 전환이라는 중장기 메가 트렌드에 모두 직결되는 사업 구조 덕분에, 단순 단기 모멘텀주가 아니라 “사이클 전체를 함께 보면서 추세를 관찰할 필요가 있는 종목”이라는 점이 향후에도 주목해야 할 가장 큰 이유입니다

티엘비 주가전망과 투자 전략 작성

티엘비는 2026~2027년 AI 서버·차세대 메모리 사이클의 정중앙에 있는 성장주로, 중장기 업사이드는 여전히 유효하지만, 이미 밸류와 기대치가 상당 부분 올라와 있어 “상승 구간을 타되, 변동성과 사이클 리스크를 전제로 한 능동적 운용”이 핵심 전략 포인트라고 보입니다

1. 중장기 주가 방향성 전망

• 실적·산업 측면만 보면 2025~2026년 매출·이익 고성장, 서버향 DDR5·eSSD·CXL·소캠2(차세대 모듈) 비중 확대, CAPA 증설 효과가 맞물리는 구간이라, 사이클이 유지되는 한 “고점 갱신 시도” 가능성이 반복될 수 있는 구조입니다
• 다만 2025년 이후 이미 몇 차례 레벨업을 거치며 과거 저점 대비 수 배 상승한 상태이기 때문에, 앞으로는 “실적이 컨센서스를 얼마나 꾸준히 상회하느냐”에 따라 주가가 재차 레벨업할지, 박스권·조정 구간을 거칠지가 갈릴 가능성이 큽니다
• AI 서버 투자, DDR5 침투율, CXL·소캠2 상용화 속도가 시장 기대만큼 나와 준다면 중장기 우상향 추세 유지 쪽에 무게를 두되, 중간중간 -20~-30%급 변동성 조정은 구조적으로 받아들여야 하는 종목입니다

2. 핵심 모멘텀 정리(왜 우상향을 기대할 수 있는가)

• 매출의 대부분이 서버향 DDR5·eSSD 모듈 PCB에 집중되어 있고, DDR5 전환과 데이터센터 투자 확대는 이미 가시화된 추세라 “업황 회복 → 체질 개선 → CAPA 레버리지”의 3단 콤보가 가능한 구조입니다
• CXL, 소캠2(LPCAMM2), SoCAMM 등 차세대 모듈에 선제 진입해 글로벌 메모리 주요 고객사와 깊게 연결되어 있어, 2026~2027년 AI 서버 구조적 성장의 직접 수혜를 받을 수 있는 포지션입니다
• 베트남 BVH 라인 등 CAPA 증설이 고부가 서버향 제품 병목을 해소하는 방향으로 진행되고 있어, 실적이 잘 나오면 “이익 성장률 > 매출 성장률”이 가능한 레버리지 구간이 열려 있습니다

3. 리스크·조정 요인(전략에서 반드시 전제해야 할 부분)

• 서버 투자·메모리 사이클 둔화, DDR5→CXL·소캠2 전환 속도 지연, 고객사 투자 축소 등으로 성장 속도가 시장 기대에 못 미칠 경우, “실적은 좋지만 기대 대비 실망” 단계의 밸류에이션 디레이팅이 나올 수 있습니다.
• 매출 구조가 서버향 메모리·SSD 쪽에 매우 집중돼 있어 업황 변동과 고객사 전략 변경에 실적이 크게 흔들릴 수 있고, CAPA 증설 타이밍이 좋지 않으면 고정비 부담이 부각될 수 있습니다.
• 코스닥 성장주 특유의 신용·테마 수급 비중이 존재하는 만큼, 단기 과열 구간 이후에는 급락성 조정, 공포·피로감 구간이 반복될 수 있다는 점을 전제로 접근해야 합니다.

4. 투자 전략 – 보수·중립·공격 관점

4-1. 보수적(중장기 투자자용)

• 관점: “AI·차세대 메모리 장기 사이클에 베팅하되, 가격은 싸게, 레버리지는 적게.”
• 전략
  • 고평가 구간(목표주가 대비 큰 프리미엄, PER·PBR 과거 밴드 상단 돌파 구간)에서는 신규 진입을 자제하고, 조정(-20% 이상)·실적 발표 후 실망 매물 출회 구간에서 분할 매수
  • 신용·공매도·테마 과열이 가라앉고 거래대금이 정상화될 때를 선호, “조용할 때 사서 시끄러울 때 일부 매도” 패턴 반복
  • 비중은 전체 포트폴리오의 일부(예: 5~10% 내)로 제한, 업종 분산(다른 반도체·AI 인프라주와 조합) 전제

4-2. 중립적(트렌드 추종형)

• 관점: “추세는 따른다, 다만 실적·밸류 체크를 병행.”
• 전략
  • 20·60일선 상방 정배열 + 거래대금 증가 + 실적/리포트 모멘텀이 겹치는 구간에서 추세 매수, 20일선 훼손·거래 감소·실적 실망 시 비중 축소
  • 분기 실적 발표 직후 컨센서스 대비 서프라이즈 여부를 확인하고, 상향 리비전이 이어지는 구간에서 추가 비중 확대
  • 업종(반도체·AI) 전체가 꺾이는 신호(메모리 가격 둔화, 투자 축소 가이드 등)가 나오면, 개별 기업 스토리와 무관하게 비중 줄이는 기계적인 리스크 관리 병행

4-3. 공격적(모멘텀·스윙 트레이더용)

• 관점: “테마·실적 모멘텀 구간을 집중 공략, 손절·익절은 빠르게.”
• 전략
  • AI/DDR5/CXL/소캠2 관련 굵직한 이벤트(분기 실적, 고객사 투자 발표, 증설 진행 상황, 대형 리포트) 앞뒤로 단기 포지션 구축
  • 급등 구간에서는 일별 공매도·신용 비중, 거래대금 피크를 보면서 1차 익절, 이후 고점 대비 -10~-15% 조정 시 재진입하는 식의 박스 스윙
  • 비중은 높게 가져가되(개별 계좌 기준 10~15%까지도 가능), 손절 라인을 명확히 설정(예: 최근 단기 박스 하단 이탈, 핵심 모멘텀 훼손 뉴스 발생 시 즉시 축소)

5. 실전 체크 포인트

• 실적: 분기별로 서버향 DDR5·eSSD 매출 비중, CXL·소캠2 관련 매출/수주 언급, 영업이익률 트렌드를 가장 먼저 확인
• CAPA: 베트남 BVH 등 증설 진행률과 가동률, 고객사·제품별 믹스 변화(고층·고난이도 제품 비중)
• 밸류에이션: 주가가 “1년 뒤 예상 실적 기준 PER·PBR 밴드 어디쯤인가”를 항상 같이 보면서, 상단 근처에서는 보수적, 하단·중단에서는 공격적 태도
• 수급: 신용잔고 급증, 일별 공매도 비중 급등, 거래대금·개인 비중 과열 여부를 체크해, “좋은 기업이지만 나쁜 가격” 구간을 피하려는 노력이 필요합니다

정리하면, 티엘비는 중장기 성장 스토리가 분명한 종목이라 “완전히 끝났다”기보다는 “실적·사이클과 함께 롱텀으로 같이 가져가되, 가격·수급 국면을 골라 들어가야 하는 종목”에 가깝다고 보는 편이 합리적입니다

(* 본 글은 정보 제공 목적이며, 투자 권유가 아닙니다. 투자 결정은 본인 책임하에 신중히 하시기 바랍니다)

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🏆 실적·수급·기술! 티엘비 투자자가 반드시 챙겨야 할 6가지 핵심 포인트

티엘비 최근 주가 상승 요인 분석

티엘비 주가는 2025년 11월 중순 들어 강한 상승세를 보였으며, 최근 9거래일 동안 여러 차례 급등락을 반복하며 11월 11일 +10.46%, 11월 13일 +5.66%, 11월 17일 +12.52% 상승하는 등 변동성 높은 흐름을 나타냈습니다

11월 13일 기준 주가는 7만원대를 기록하며 52주 최고가 수준에 근접했습니다​

3분기 창사 최대 실적

• 티엘비는 2025년 3분기 매출 689억원(전년 동기 대비 48.5% 증가), 영업이익 87억원(전년 동기 대비 111.2% 증가)을 기록하며 창사 이래 최대 매출을 달성했습니다
• 영업이익률도 12.6%로 전분기 대비 5%p 상승하며 수익성이 크게 개선되었습니다
• 이는 메모리 반도체 시장의 업황 호전과 고부가가치 제품 매출 증가가 동반된 결과였습니다​

DDR5 고부가 제품 비중 확대

• 서버용 DDR5 R-DIMM PCB 매출이 3분기 전년 동기 대비 133%, 전분기 대비 21% 급증하며 주요 성장 동력으로 작용했습니다
• 고난이도 기술이 적용되는 DDR5 기판은 평균판매단가(ASP) 상승을 견인하며 이익 증가의 핵심이 되었으며, 하이엔드 서버향 고부가 제품 비중이 50%를 돌파했습니다
• DDR5 고수익 제품에서 7200Mbps 이상의 신제품 개발로 ASP 상승 사이클이 지속될 전망입니다​

차세대 기술 선점 기대감

• 티엘비는 AI 서버의 핵심 기술인 CXL 메모리 모듈 PCB 개발을 완료하고 삼성전자와 SK하이닉스에 단독 샘플 공급 중이며, 2025년 하반기부터 본격 양산이 예상됩니다
• CXL 샘플은 평균 16층 고다층 구조로 ASP가 기존 DDR5 대비 2배 수준에 달해 추가 수익성 개선이 기대됩니다
• 또한 저전력 모듈화 메모리인 SOCAMM 관련 수주 확대로 2026년 관련 매출이 500억원을 초과할 것으로 추정됩니다​

외국인·기관 순매수 지속

• 최근 1주일간 외국인이 5만 9089주를 순매도한 반면 기관은 14만 8242주를 순매수하며 강한 매집세를 보였습니다
• 외국인과 기관은 반도체 시장 회복세와 삼성전자, SK하이닉스와의 협업 기대감, CXL 및 HBM PCB 관련 수요 증가 등을 근거로 티엘비의 장기 성장 가능성을 높게 평가하고 있습니다​

4분기 이후 실적 전망

• 2025년 4분기에도 분기별 600억원 이상의 매출과 DDR5 모듈 매출 증가로 믹스 효과 확대가 예상되며, 통상적인 4분기 재고조정 영향은 리드타임 2~3개월 유지로 미미할 전망입니다
• 2025년 연간 매출은 2,340~2,504억원으로 최고 매출이었던 2022년(2,215억원)을 상회하고, 영업이익은 147~232억원으로 전년 대비 2~3배 성장이 예상됩니다
• 증권사들은 목표주가를 6만 3000원~8만 9000원으로 제시하며 추가 상승 여력을 전망하고 있습니다​

티엘비 최근 투자주체별 수급 동향 분석

최근 수급은 티엘비 에서 기관의 강한 순매수와 외국인의 동반 순매수 전환, 개인의 역매도가 겹치며 주가 랠리를 견인한 패턴으로 요약됩니다

특히 11월 11일과 11월 17일에 외국인·기관 동시 순매수가 확인되며 탄력도가 크게 높아졌고, 11월 18일에는 기관 순매수 규모가 이례적으로 커진 점이 눈에 띕니다​

외국인 동향

• 11월 11일 장중 외국인 순매수 전환과 함께 주가가 급등했고, 해당 시점에 외국인 매수세가 유입되는 구조가 확인됐습니다​
• 11월 17일에도 외국인이 약 10만 주 내외의 순매수를 기록(잠정)하며 추가 랠리를 뒷받침했습니다​
• 외국인 보유 비중은 연중 상승 구간에서 점진적으로 확대되는 모습이 관찰되며, 직전 분기 호실적과 AI·서버향 모멘텀이 결합된 구간에서 매수 주체로 복귀하는 특성이 나타났습니다​

기관 동향

• 기관은 11월 중순 랠리 구간에서 꾸준히 순매수로 대응했으며, 11월 11일과 11월 17일에 외국인과 동시에 순매수로 전환해 추세 강화에 기여했습니다​
• 11월 18일에는 기관 순매수 규모가 해당 종목 기준 ‘역대 최상위’ 수준으로 기록됐다는 시장 코멘트가 확인되며, 테마·모멘텀 추종 성격의 자금이 유입된 것으로 해석됩니다​
• 분기 실적 개선과 AI 메모리(DDR5·CXL) 관련 기대가 동반된 상황에서 기관은 이벤트 드리븐 수급으로 가격 탄력 구간에 적극 대응하는 양상을 보였습니다​

개인(개인투자자) 동향

• 급등 구간에서 개인은 대체로 차익 실현 성격의 순매도가 우세했으며, 외국인·기관 동시 매수일에는 개인의 역매도 포지션이 두드러졌습니다​
• 변동성이 확대된 장중 구간에서 개인의 매매 비중이 높았지만 종가 기준으로는 매수 주체보다 매도 우위가 나타나는 날이 많았습니다​

종합 해석

• 최근 구간의 핵심은 ‘외국인-기관 동반 매수’가 두 차례 이상 반복되며 주가 모멘텀을 강화했고, 직후 기관 대규모 순매수가 추가 유입되며 랠리가 연장됐다는 점입니다​
• 이 구간에서 개인은 상승 탄력 구간마다 차익 실현에 나서며 수급 공백을 만들었으나, 외국인·기관의 매수 강도가 상대적으로 우위여서 추세가 유지되는 형태였습니다​

체크 포인트

• 단기적으로는 외국인·기관의 동반 매수 지속 여부와 11월 18일 이후 기관 순매수 규모가 정상화되는지(과열 해소) 추적하는 것이 중요합니다​
• 뉴스 기반 장중 수급 포착 기사에서 확인되는 동시 순매수 신호가 다시 발생하는지, 그리고 직후 개인의 역매도 강도가 완화되는지 여부가 단기 추세 연장의 시그널로 유효합니다​

티엘비 최근 기관투자자 순매수세 기조 요인 분석

핵심은 11월 18일을 전후해 기관의 ‘강도 높은 순매수’가 발생했고, 그 배경에는 실적 서프라이즈 확인(11/12 IR), AI 서버 메모리(DDR5·CXL) 사이클 가속 기대, 동시기 외국인 매수 유입에 따른 모멘텀 추세 강화, 그리고 수급 측면의 테마·퀀트 자금 유입이 겹친 데 있습니다​

실적 확인과 가이던스 효과

• 11월 12일 공개된 3Q25 IR에서 매출 689억원, 영업이익 87억원, 영업이익률 12.6% 등 창사 최대 실적이 재확인되며, 이익률 개선과 하이엔드 서버향 믹스 확대로 펀더멘털 신뢰도가 급증했습니다​
• 기관은 실적 이벤트 직후 가시화된 이익 체력과 ASP/Mix 레버리지(DDR5·eSSD·고다층 제품)를 근거로 실적 추정치 상향 여지를 반영하는 매수에 나섰습니다​

AI 서버 사이클·DDR5·CXL 모멘텀

• 데이터센터 투자 재개로 서버용 DDR5 수요가 견조하고, CXL 기반 차세대 모듈 상용화 기대가 결합되며 ‘P·Q 사이클 지속’ 서사가 강화되었습니다​
• 업종 내 피어(반도체·기판)로 확산되는 수급과 함께, 티엘비 는 고부가 기판 비중 확대를 근거로 구조적 리레이팅 후보로 분류되어 기관 선호도가 높아졌습니다​

외국인과의 동시 매수 시그널

• 11월 11일 ‘기관 순매수 금액 코스닥 1위’가 포착되며 트렌드가 시작됐고, 11월 17일에는 외국인·기관 동시 순매수가 확인되어 가격 모멘텀이 가파르게 강화되었습니다​
• 11월 18일에는 “기관 순매수 규모 역대 1위”라는 시장 코멘트가 공유될 정도로 수급 강도가 비정상적으로 확대되어, 모멘텀·체계적 자금(ETF/롱온리·팩터 전략)의 후행 추종을 유발했습니다​

퀀트·테마 자금 유입

• 기관 상위 순매수 리스트 상 반복 노출(11/11 상위, 11/17 동시 순매수, 11/18 대규모)로 팩터/모멘텀 전략의 편입 트리거가 강화되었습니다​
• 업종/테마 로테이션에서 ‘반도체·서버·기판’ 클러스터로 자금이 이동하는 구간에, 우량 실적과 스토리를 갖춘 종목으로서 상대강도가 부각되었습니다​

기술적·수급 구조와 개인 역매도

• 급등 구간에서 개인의 차익 실현(역매도)이 지속되어 수급 공백이 발생했지만, 기관·외국인의 결합 수요가 상단 돌파 구간의 체결력을 보강하며 추세 연장을 도왔습니다​
• 장중 수급포착 기사에서 반복되는 동시 순매수 시그널이 기술적 추세 신뢰도를 높여, 프로그램·알고리즘 매수가 동원되는 환경을 만들었습니다​

종합 정리

• 11월 18일 이전 IR로 확인된 최대 실적과 서버향 고부가 믹스, 그리고 AI 메모리 투자 사이클 강화가 기관의 ‘근거 있는’ 매수 논리를 제공했습니다​
• 11월 11일~18일 사이 외국인과의 동시 순매수 신호, 코스닥 기관 순매수 상위 표 출현, 18일 기록적 순매수 코멘트 등 수급 이벤트가 연쇄적으로 발생하며 ‘기관 주도 랠리’의 정점 구간을 형성했습니다​

티엘비의 최근 공매도 거래비중과 잔고 동향 분석

요약하면, 11월 19일 기준 티엘비 의 공매도는 거래비중과 잔고 모두 급등 랠리 대비 낮은 수준을 유지하며 단기 상방 추세에 큰 제동을 걸지 못한 구조입니다

공매도 데이터는 제도상 T+2 시차로 공시되므로, 11월 19일 확인 가능한 수치는 11월 17일자까지의 잔고·비중이 반영된 점을 감안해 해석해야 합니다​

최근 공매도 비중

• 11월 중순 랠리 구간에서도 일별 공매도 비중은 대체로 한 자릿수 초중반으로 머물렀고, 11월 18일에는 거래량 급증에도 공매도 거래량이 약 0.67% 수준으로 낮게 집계되었습니다​
• 이는 단기 하락 베팅의 적극성이 크지 않았음을 시사하며, 모멘텀 장세에서 수급 주도세(외국인·기관)의 영향력이 더 컸다는 점과 일치합니다​

공매도 잔고 동향

• 최근 공매도 순보유잔고는 유통주 대비 0.1% 미만대의 박스권에서 움직이며 절대 규모가 작고, 시세 급등에도 누적 숏이 빠르게 쌓이지 않는 양상입니다​
• 한국거래소 공시 구조상 잔고는 T+2 시차로 보고되므로, 11월 19일 시점에서 확인 가능한 잔고는 17일까지의 변동치이며, 당일 장중 변동은 추후 수치로 반영됩니다​

수급·가격과의 상호작용

• 11월 11일·17일 외국인·기관 동시 순매수와 급등 구간에도 공매도 비중·잔고가 가파르게 확대되지 않아, 숏커버 유발형 급등보다는 매수 주체 주도 랠리의 성격이 강했습니다​
• 잔고가 얕은 상태에서 단기 눌림 발생 시에는 소규모 숏커버가 체결력을 보완할 수 있으나, 현재로선 숏 오버행이 추세 리스크로 작동할 가능성은 제한적입니다​

체크 포인트

• 11월 18~19일의 급등·변동성이 T+2 공시로 반영되는 11월 20~21일 잔고 업데이트에서 비중 급증 여부를 점검할 필요가 있습니다​
• 이후에도 일별 공매도 비중이 1% 내외 박스권에 머문다면, 수급 주도 랠리에 대한 숏의 견제력이 약하다는 시그널로 해석할 수 있습니다​

해석 정리

• 낮은 일별 비중과 작은 잔고는 단기 추세 훼손 압력이 약함을 의미하며, 방향성은 여전히 매수 주체(외국인·기관) 움직임에 연동될 가능성이 큽니다​
• 다만 공시 시차 특성상, 급등 직후 며칠 간은 잔고 급증이 사후적으로 확인될 수 있으므로 T+2 업데이트를 연속 추적하는 리스크 관리가 유효합니다​

티엘비 최근 신용거래 비중과 잔고동향 분석

11월 19일 기준 티엘비 신용거래 비중은 주가 랠리 대비 점진적 상승을 보이지만, 전체 유통주 대비 과도한 레버리지 쏠림은 감지되지 않는 구간입니다

신용잔고는 최근 거래량 확대와 함께 소폭 증가세를 보이고 있습니다

신용거래 비중 동향

• 티엘비의 전일 대비 신용거래 비중은 전체 거래량의 약 4~6% 내외에서 움직이고, 11월 중순 랠리 구간에도 10%를 넘지 못하는 실질적 안정권입니다
• 이는 급등구간에 단기 매수 심리가 일부 유입되었으나, 시장 과열 구간에서 흔히 나타나는 15~20%대 신용 쏠림 사건은 나타나지 않은 상황임을 시사합니다

최근 신용잔고 추이

• 일별 신용잔고는 11월 초 대비 소폭 증가, 11월 18일 기준 약 3만~4만 주 내외로 집계됩니다
• 유통주 대비 잔고 비중은 약 0.5% 내외에 머무르며, 단기 가격 변동에 대한 레버리지 위험이 제한적인 구조입니다
• 일부 랠리 구간에서 단기 신용매수세가 유입된 흔적은 있으나, 종목 전체적으로 공매도·기타 헤지성 거래에 비해 신용잔고 누적이 두드러지는 ‘테마 과열’ 양상은 보이지 않습니다

수급·가격과의 상호작용

• 주가 급등락일 단기 신용매수 유입 강도가 커지긴 했으나, 기관·외국인 순매수 우위 구간에서 신용반대매매 위험은 제한적으로 작용하는 구조입니다
• 단기 하락 시 신용잔고 청산 압력이 일부 추세 변동성을 키울 수 있으나, 현 수준에선 전반적인 추세 훼손 리스크는 크지 않습니다

체크 포인트

• 랠리 구간 이후 신용잔고가 급증할 경우 추세 전환 위험(반대매매·과열 해소)이 높아질 수 있으니, 일별 신용잔고 변동과 유통주 대비 비중을 계속 모니터링할 필요가 있습니다.
• 가격 변동성이 커질 경우 신용잔고 청산 압력이 프로그램 매매·단기 반락 유발에 영향을 줄 수 있습니다.

전체적으로 11월 19일 기준 티엘비 신용거래는 주가 모멘텀이나 레버리지 과열 국면 없이, 안정적 수준에서 관리되고 있습니다. 급격한 추세 전환의 위험신호는 제한적입니다

티엘비가 편입된 대표 ETF의 최근 수급 동향 분석

요약하면, 11월 19일 기준 티엘비가 편입된 대표 ETF의 직접적인 매수 유입 효과는 매우 제한적이며, 편입 비중이 극히 작아 최근 주가 랠리에 미친 영향은 미미한 수준으로 평가됩니다

특히 HANARO 탄소효율그린뉴딜 [NH-Amundi HANARO 탄소효율그린뉴딜증권상장지수투자신탁]과 KODEX 탄소효율그린뉴딜 [삼성 KODEX 탄소효율그린뉴딜증권상장지수투자신탁] 내 티엘비 편입 비중이 약 0.02% 수준에 불과해, 같은 기간 ETF 자금 유입이 있었다 하더라도 티엘비에 배정되는 실매수 규모는 구조적으로 작습니다​

편입 ETF와 비중

• HANARO 탄소효율그린뉴딜에는 티엘비가 약 0.02% 비중으로 편입되어 있으며, 보유 수량은 1자리수(예: 4주) 수준으로 표시될 만큼 매우 미미합니다​
• 트레이딩뷰 보유내역 탭 기준 KODEX 탄소효율그린뉴딜 역시 티엘비 편입 비중이 약 0.02%로 확인되며, 두 ETF는 동일 계열 지수인 KRX/S&P 탄소효율 그린뉴딜 지수를 추종·활용합니다​

최근 ETF 수급 특성

• KODEX 탄소효율그린뉴딜의 최근 시장 정보(거래량/시총/iNAV)로 보아 단기간 대규모 설정·환매가 감지되는 구간은 크지 않으며, 전체 펀드 규모 대비 티엘비 비중이 0.02% 수준인 점을 감안하면 티엘비로의 실질 배분 유입은 미소합니다​
• HANARO 탄소효율그린뉴딜에서도 티엘비 보유가 극소량으로 유지되고 있어, 11월 중순 랠리 구간이라도 ETF로부터 발생 가능한 기계적 매수는 정량적으로 미미한 수준에 머물렀습니다​

정량적 시사점

• ETF 편입 비중이 0.02%인 경우, 가령 해당 ETF로 100억원 순유입이 발생해도 티엘비로의 배정은 약 2천만원 수준에 불과하여, 유통규모와 호가대응력을 감안하면 주가 탄력에 미치는 직접 효과는 제한적입니다​
• 운용사별 티엘비 보유 현황 또한 대형 운용사 내 비중이 낮게 분포해 있어, 최근 수급은 ETF 수요보다 개별 종목 차원의 기관·외국인 직매수 영향이 상대적으로 컸다고 해석하는 편이 타당합니다​

체크 포인트

• 두 ETF는 KRX/S&P 탄소효율 그린뉴딜 지수 체계를 바탕으로 운용되므로, 정기 리밸런싱이나 지수 구성 변경이 있을 때 티엘비 비중 변동이 재차 발생할 수 있어 추적이 필요합니다​
• 향후 티엘비의 지수 편입 비중 확대나 신규 지수(혹은 테마 ETF) 편입이 현실화될 경우, 같은 규모의 자금 유입 대비 종목으로 유입되는 기계적 매수 강도는 현재 대비 커질 수 있으므로 정기변경 공지와 보유내역 업데이트를 수시 확인하는 전략이 유효합니다​

결론

• 현재 확인되는 대표 ETF 내 티엘비 비중은 0.02% 수준으로 매우 작고, 최근 기간 ETF 차원의 설정·환매가 티엘비 주가에 유의미한 매수 압력을 제공한 정황은 제한적입니다​
• 따라서 최근 주가 동력은 ETF 수급보다는 개별 종목 펀더멘털과 직매수 수급의 영향력이 상대적으로 더 컸다는 해석이 합리적입니다​

티엘비 주가의 향후 상승을 견인할 핵심모멘텀

11월 19일 기준 티엘비 주가의 향후 상승을 견인할 핵심 모멘텀은 다음과 같이 정리할 수 있습니다

1. 메모리 고도화 사이클: DDR5 및 CXL 신제품

• 글로벌 메모리 반도체 시장의 구조적 업사이클이 본격화되면서, 서버 및 데이터센터용 고부가 DDR5 R-DIMM PCB와 신기술 기반 CXL(Compute Express Link) PCB 수요가 동시에 확대되고 있습니다
• 티엘비는 DDR5 기판에서 기술 난이도가 높은 영역을 선점하고 있고, CXL 샘플공급 및 양산 준비를 이미 마쳤다는 점이 상대적 초과성장 동력으로 부각됩니다
• DDR5 ASP(평균판매단가) 상승과 CXL 기판의 실제 양산 전환에 따른 마진 레버리지 효과가 중장기적으로 확산될 가능성이 높습니다

2. AI·서버 투자 재개 및 글로벌 고객사 확대

• 데이터센터 및 AI 서버 인프라 투자가 글로벌 빅테크 중심으로 재개됨에 따라 하이엔드 서버용 PCB 수요가 급증하고 있습니다
• 특히 삼성전자, SK하이닉스 등 대형 고객사와의 협업 모델과 북미·대만 등 글로벌 고객군 확장도 동반되고 있습니다
• AI·클라우드, 초고속 메모리·저전력 모듈 등 차세대 메모리 분야에서 추가 레퍼런스를 확보하는 한편, 미드·하이엔드향 기술주소 확대가 예상됩니다

3. 실적 가시성 및 믹스 효과

• 2025년 3분기 기준 창사 최대 실적(매출, 영업이익)을 달성하며 시장 기대치를 뛰어넘은 기초체력을 입증했습니다
• 고수익 DDR5·CXL·eSSD 등 고부가 제품의 매출 비중이 50%를 넘어서면서, 향후 믹스 효과에 따른 수익성 개선이 본격화될 전망입니다
• 시스템 반도체, SOCAMM, 차세대 FPGA 모듈 등 신제품군까지 확장되며, 제품 포트폴리오 다변화에 따른 변동성 완화와 성장성 동시 확보가 가능한 구조입니다.

4. 주주환원 정책 및 제도 모멘텀

• 배당 정책 강화나 자사주 취득 등 주주친화 정책 기대감이 시장에서 지속적으로 언급되고 있습니다
• 또한, 주요 지수(코스닥 150, 탄소효율 그린뉴딜 등) 편입에 따른 패시브 자금 유입 여지도 장기적 수급 환경을 개선할 요인입니다

5. 시장 내 차별적 밸류에이션 재평가

• 동종 업종(반도체·IT부품) 대비 PE·PB는 여전히 합리적 수준에 머물고 있고, 구조적 성장 동인에 기반한 중장기 레벨업 예측이 가능합니다
• 밸류에이션 정상화 및 리레이팅(재평가)에 따른 추가 상승 모멘텀도 동시에 기대됩니다

이러한 모멘텀들이 맞물려 단기 주가 변동성은 존재해도, 구조적 성장 구간에 진입했다는 점이 핵심입니다. 지속적인 고객사 레퍼런스, 신제품 양산 및 고부가 믹스 확대, 시장 내 체력강화가 향후 주가의 근본적 견인 요인입니다

티엘비 향후 주목해야 하는 이유

티엘비는 2025년 11월 기준, 메모리 반도체 고도화 사이클과 AI 서버·데이터센터 투자 확장, 고부가 기술 기반 신제품 상용화에 힘입어 향후 중장기 성장 동력을 갖춘 종목으로 주목할 만한 이유가 명확하게 존재합니다

1. 서버·AI 메모리 시장에서 고부가 DDR5·CXL PCB 선점

• 티엘비는 DDR5 서버용 PCB·CXL 신제품 분야에서 기술 경쟁력을 이미 입증했으며, 글로벌 메모리 업체와 협업 및 샘플 공급을 통해 높은 시장 레퍼런스를 확보하고 있습니다
• 향후 DDR5/7200Mbps 이상 초고속 신규 제품·CXL 기반 차세대 모듈 양산 본격화로 ASP 및 마진율 상승 구간이 기대됩니다

2. 성장성과 실적 가시성 동시에 확보

• 2025년 3분기 실적이 창사 이래 최대를 기록했으며, DDR5·CXL 등 고수익 제품 믹스 확대와 삼성전자·SK하이닉스 등 대형 고객사 매출 증대가 동반되고 있습니다
• 2025~2026년 연속 실적 성장, 수익성 개선과 변동성 완화가 동시에 가능한 구조입니다

3. 데이터센터·AI 투자 재개와 글로벌 수요 확대

• AI·데이터센터 투자 본격화와 북미·대만·글로벌 고객군 확장, 서버용 고사양 메모리 PCB의 성장세가 가파르게 예상됩니다
• 기술 혁신 수혜주이자, 글로벌 빅테크·메모리 업체의 투자가 재개되는 현시점에서 구조적 초과성장 후보로 각광받고 있습니다

4. 고부가가치 테마와 밸류에이션 정상화

동종 업종 대비 매출 및 이익률 개선, 밸류에이션 리레이팅(재평가) 구간 진입 가능성, 기술·제품 포트폴리오의 확장성, 중장기 레벨업 모멘텀이 포착됩니다

5. 주주환원 정책과 시장 제도 모멘텀

주주환원 정책(배당 강화, 자사주 취득 등)과 코스닥150·탄소효율 ETF 등 주요 지수 편입 효과로 국내외 자금 유입 환경이 개선되며, 제도·패시브 수급의 우호적 변화를 기대할 수 있습니다

6. 기술적/심리적 역전 구간

차트상 저항선 돌파와 거래량·OBV·모멘텀 강세가 동반된 랠리 구간 진입 후, 기관·외국인 순매수 및 개인 역매도 구간에서 눌림목 이후 재상승 여력이 남아 있어 기술적으로도 재차 주목받고 있습니다

결론적으로 티엘비는 메모리·AI·서버 혁신 테마와 고수익 신제품 힘을 바탕으로 펀더멘털과 수급, 제도 모멘텀까지 동시 확보한 중장기 우량 성장주로 주목받을 만한 이유가 충분한 종목입니다

티엘비 향후 투자 적합성 판단

티엘비는 2025년 11월 19일 기준으로 향후 투자 관점에서 높은 성장성과 기술력, 실적 개선, 시장 트렌드 수혜 요소를 갖춘 종목으로 평가할 수 있습니다.

투자 적합성 주요 판단 요인

• 성장성: 서버·AI·데이터센터 중심의 메모리 반도체 시장 업사이클에 대응하는 DDR5·CXL 등 고부가 신제품의 기술적 우위와 양산 능력 덕분에 중장기 매출 성장 동력이 매우 견고합니다
• 실적 안정성: 2025년 3분기 실적 서프라이즈를 포함해, 고수익 제품 매출 비중 확대와 견고한 고객사(삼성전자, SK하이닉스 등) 확보로 수익성 개선이 이어지고 있습니다. 적어도 2026년까지 실적 모멘텀이 명확하게 유지될 전망입니다
• 업황 및 수급 분석: AI·서버 시장 재개와 글로벌 수요 확대로 미래 전망이 밝으며, 최근 기관·외국인의 연속 매수세가 유입되는 등 수급 환경도 긍정적입니다
• 위험관리: 공매도·신용잔고, ETF 수급 등 레버리지 위험 요소는 단기적으로 제한적으로 작용하고 있고, 과도한 단기 쏠림 이슈가 없어 가격 변동 위험이 상대적으로 덜합니다
• 기술적 신호: 최근 기술적 지표상 과열 조정 구간이 해소되면서 중기 재상승 가능성이 살아있다는 점도 체계적 투자 전략에 긍정적으로 작용합니다
• 가격/밸류에이션: 동종 업종 대비 현재 밸류에이션 부담이 크지 않고, 시장에서 우량 성장주로 리레이팅이 기대되는 구간입니다

결론

• 티엘비는 성장성, 기술력, 실적 신뢰성, 시장 트렌드 수혜 등 여러 측면에서 투자 적합성이 높은 종목입니다
• 중장기 강한 랠리 가능성과 안정적인 위험 관리 구조, 시장 재평가 기대까지 고려할 때, 분할매수 및 중기/장기 관점 투자자에게 우호적인 선택이 될 수 있습니다

단기 변동성·가격 조정 구간엔 리스크 관리 전략을 병행하는 것이 바람직한 투자 접근법입니다

티엘비는 향후 주가 상승 트렌드 유지 가능성 분석

티엘비는 2025년 11월 19일 기준, 향후 주가 상승 트렌드를 유지할 가능성이 충분히 열려 있는 종목으로 판단됩니다

펀더멘털 요인

• DDR5, CXL 등 서버·AI 메모리PCB 실적 성장, 고부가가치 제품 믹스 확대, 신기술 수주·양산 기반 업황 강세가 지속되며 구조적 실적 모멘텀을 이어가고 있습니다
• 대형 고객사 매출 확대와 글로벌 AI·데이터센터 투자 재개 효과로 매출·이익의 체력 개선 흐름이 명확합니다

기관 및 외국인 수급

• 최근 기관·외국인 대량 순매수세가 강하게 유입되었고, 일별·주간 수급 지표상에서도 매수세 전환과 쏠림이 확인됩니다
• 테마·퀀트 자금, 지수 편입효과에 따른 패시브 수급 유입까지 복합적으로 작용하고 있어 단기와 중장기의 수급 환경 모두 우호적입니다

기술적 추세 및 투자심리

• 주봉·월봉 차트상 중장기 추세선(이동평균, 볼린저밴드) 상향 돌파 이후, 단기 조정에도 중기 상승 기반과 거래량·OBV·모멘텀지표의 순매수 신호가 동반되고 있습니다
• RSI, MACD 등 주요 오실레이터 지표도 과열 후 재재집계 국면에 진입하여, 눌림목 이후 재상승 여력과 추세 유지 신호가 포착됩니다.

위험 요인 및 변동성 관리

• 공매도·신용잔고, 단기 쏠림 등 매도세 리스크는 제한적인 편이며, 가격 변동성 확대 구간에도 반대 매매·숏커버 과압력은 낮은 수준입니다
• 단기 조정 시에는 투자심리, 프로그램매매 변동성이 발생할 수 있으나 핵심 기업 성장 동력과 시장 성장성 대비 조정폭이 크지 않을 전망입니다

결론

티엘비는 구조적 실적 성장, 시장 트렌드 및 테마 수혜, 기술적 추세와 수급 환경까지 모두 상승구간 유지를 뒷받침할 요인들이 명확하게 존재합니다

분할 매수·중기관점 보유 전략에 최적화된 트렌드 유지 가능성이 높으며, 장기적으로도 추가 상승 여력과 추세 확대가 기대되는 종목입니다

티엘비 주가전망과 투자전략

티엘비 의 2025년 11월 기준 주가전망과 투자전략은 다음과 같이 정리할 수 있습니다

티엘비 주가전망

• 중기 성장성: 서버·AI·데이터센터 투자 트렌드, DDR5·CXL 등 차세대 메모리 기술, 고부가 PCB 본격 양산으로 2026년까지 실적 성장 흐름이 유효합니다
• 펀더멘털 및 수급: 3분기 실적 서프라이즈, 제품 믹스 개선, 안정적 고객사 확대와 최근 기관·외국인 유입세가 동시에 확인됩니다. 공매도와 신용잔고 위험은 낮은 편이며, ETF 편입 비중은 미미해 실질적 영향이 제한적입니다
• 차트·심리적 신호: 월간·주간 차트상 주요 이동평균선과 볼린저밴드 중심선 위에서 가격 흐름을 유지 중이며, MACD·OBV·모멘텀 강세 구간과 기관 주도 랠리가 부각되어 있습니다. 조정 이후 눌림목 구간에 재매수세가 유입되는 패턴도 포착됩니다

티엘비 투자 전략

• 분할매수 접근: 단기 과열·조정 구간이 해소되는 흐름을 이용해, 장기 성장주 관점에서 분할매수 전략이 유리합니다. 주가 급등 후 눌림목, 주요 이동평균선 근처, 볼린저밴드 하단 접근 구간 등에서 추가 매수 전략이 효과적입니다
• 중·장기 보유: DDR5·CXL 본격 양산, 신제품 추가 출시, 고객 레퍼런스 확대 및 분기 실적 성장 모멘텀을 기반으로 중·장기 보유 전략이 권장되는 구간입니다
• 수급·기관 동행: 기관·외국인 순매수세가 이어지는 동안 가격 탄력 구간을 적극적으로 활용하되, 단기 변동성 확대 시 신용·공매도 데이터 모니터링과 리스크 관리 병행이 필요합니다
• 리밸런싱 및 단기 이벤트 대응: 가격 급등락·실적 발표·AI 메모리 이벤트 등 수급 변화 요인별로 단기 리밸런싱(이익 실현+재매수) 전략을 적용하는 것이 바람직합니다
• 실적·업황 추적: 미래 실적 전망(매출, 영업이익 추정치) 업데이트, 주요 고객사 납품 계약 실적 및 신제품 출시 모니터링을 통한 전략 수정이 필요합니다

한줄 요약

구조적 성장, 기술·제품·수급 세 모멘텀 동반, 실적 개선이 확실한 중장기 성장주로, 분할매수+중장기 보유+정기 리밸런싱 전략이 유효한 투자처입니다

단기 변동성 이벤트에는 보수적 리스크 관리 전략 병행이 필수입니다

(* 본 글은 정보 제공 목적이며, 투자 권유가 아닙니다. 투자 결정은 본인 책임하에 신중히 하시기 바랍니다)

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티엘비 기업분석

티엘비(주)는 메모리모듈용 PCB(인쇄회로기판) 전문 제조기업으로, 2011년 설립되어 2020년 코스닥에 상장했습니다

회사명 TLB는 “Thin Lamination Board”에서 유래했으며, 국내외(특히 베트남) 생산 기반을 갖추고 있습니다

주요 사업/경쟁력

• 주력제품은 반도체 메모리모듈 및 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)용 PCB로, 삼성전자·SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업을 고객사로 둡니다
• 최근 차세대 메모리 인터페이스인 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)용 PCB 개발에 성공하며, 고부가가치/기술집약적 제품으로의 전환이 가속화되고 있습니다
• AI·데이터센터 시장 확대에 힘입어 SSD와 CXL 관련 수요가 급증하면서 실적 견인 모멘텀을 확보 중입니다

실적과 재무

• 2023년 매출 1,713억 원, 순이익 39억 원으로 전년 대비 매출(–22.7%), 순이익(–87%) 모두 큰 폭 감소를 경험했으나, 2024년 이후 업황 반등과 신규 고부가 제품 실적화가 기대되고 있습니다
• 시장 평균 전망치(2024년) 기준 올해 매출 1,947억~2,131억 원, 영업이익 90억~289억 원 등 전년 대비 실적 대폭 개선이 예상됩니다
• 시가총액은 약 2,625억 원, 외국인 지분율은 1.95% 수준입니다

경영 및 주주 구성

• 최대주주(특수관계 포함) 지분율 30.6%로, 경영진 주도 하에 안정적으로 운영됩니다
• 임직원 수는 2024년 기준 약 448명, 평균연봉은 약 4,125만원(7년차 예상 4,315만원)입니다

강점 및 리스크

• 고도화된 기술력(메모리모듈 PCB 단일 집중/경쟁사 대비 1년 이상 기술격차), 대형 고객사와의 거래, 베트남공장 활용한 원가 절감이 주요 장점입니다
• 한편 업황 저점(2023)의 영향, 고객사 재고정책, 기술 트렌드 급변, 환율 및 원자재 가격 변동 등이 리스크 요인입니다
• 실제 2023년 실적은 메모리 업황 악화, 재고 조정 등으로 부진했으나, AI·데이터센터용 SSD 및 CXL 시장의 성장에 따라 중장기적으로 외형 및 수익성 개선이 예상됩니다

평가

• 증권가에서는 2024~2025년 CXL·AI 서버용 고층 PCB 양산, SSD 시장 성장 등을 들어 매출/이익의 대폭 개선 및 주가 모멘텀을 전망합니다
• 조직문화와 복리후생, 급여 등은 중견기업 평균 수준이라는 평가가 많습니다

요약: 티엘비는 PCB 분야 전문성과 기술 선도력을 바탕으로, AI·데이터센터 수요 확대로 중장기 성장 기대감이 높은 메모리모듈·SSD PCB 전문기업입니다. 2023년 업황 저점 이후 빠른 실적 회복세를 보이며, 신규 고부가 제품(CXL등)의 조기 공급 성과가 관전 포인트입니다

티엘비 주요 사업내역과 매출 비중

티엘비(주) 주요 사업내역

티엘비는 메모리 모듈 및 SSD(솔리드스테이트드라이브)용 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조기업입니다. 주요 사업은 아래와 같이 구성되어 있습니다

• DDR5 등 DRAM(메모리 모듈)용 PCB 제조
  • 서버/PC 등 고성능 메모리 모듈에 탑재되는 회로기판 공급
  • 주요 고객은 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 메모리 업체
• SSD(스토리지)용 PCB 제조
  • 데이터센터, AI서버 등 SSD 수요 증가에 대응하는 고정밀/다층 PCB
• 신규 성장제품
  • CXL(Compute Express Link) 인터페이스용 고부가 PCB
  • 향후 AI 및 데이터센터 시장 수요 확대에 발맞춘 차세대 메모리 모듈 대응

2025년 주요 매출 비중

2025년 1분기 기준, 티엘비의 제품군별 매출 비중은 다음과 같습니다

• DDR5 등 최신 메모리 모듈용 PCB의 매출 비중이 절반 이상을 차지하며, SSD용 PCB가 그 뒤를 잇고 있습니다
• 어플리케이션별로는 서버향 제품 판매 비중이 75~80%로, 서버·데이터센터 시장 중심 구조가 강점입니다
• 2023년 기준 SSD 45%, DDR5 35%, R-DIMM 35% 등이 핵심이었다가, 신제품군(DRR5) 중심으로 매출처가 빠르게 전환되고 있습니다

주요 특징 및 성장포인트

• 고부가가치 제품 비중 확대: DDR5, 서버향 SSD 등 고단가/고기술 기판 매출 비중 증가
• AI·데이터센터·클라우드 시장 대응력: 글로벌 수요 증가에 따른 매출 성장세 가속
• 신규반도체(예: CXL, SOCAMM) 시장 진입: 신규 메모리 폼팩터 대응 가능성, 2026년 이후 신제품 효과 기대3

요약 : 티엘비의 주력 매출원은 메모리(DRAM, DDR5) 모듈과 SSD용 PCB 제품이며, 특히 서버 및 데이터센터용 제품이 압도적인 비중을 차지합니다. 2025년 들어 DDR5 중심의 매출 비중 상승이 두드러지며, 신규 고부가가치 제품들이 실적 개선의 핵심 동력입니다

티엘비 주요 고객사와 경쟁사 분석

티엘비 주요 고객사

• 삼성전자: SSD용 PCB 주요 납품처로, 티엘비의 SSD 매출 중 약 40~45%를 차지합니다. 특히 삼성전자 내 고부가 SSD(eSSD) 분야에서 티엘비의 점유율이 약 40%로 추정될 만큼 중요한 파트너입니다
• SK하이닉스: DRAM(DDR5 등) 모듈용 PCB를 주로 공급하며, 전체 DRAM 관련 매출 중 SK하이닉스 비중이 약 40~45% 수준입니다. 서버 및 데이터센터용 고성능 PCB에서 강점을 보입니다
• 마이크론: 글로벌 메모리 업체 마이크론에도 SSD와 DRAM용 PCB를 납품하고 있으며, 전체 고객사 매출 중 약 10%를 차지합니다.
• 기타 북미 및 글로벌 메모리 고객사: 최근에는 북미권 메모리 기업 향 점유율도 확대 중입니다

이 세 주요 고객사의 매출 비중이 합쳐 티엘비 전체 매출의 90% 이상을 차지합니다. 시장에서는 “티엘비는 글로벌 TOP 3 메모리 업체(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론) 모두를 클라이언트로 확보한 국내 드문 전자기판 업체”로 평가받고 있습니다

티엘비 경쟁사 분석

국내 경쟁사

• 심텍: D램, SSD 등 메모리용 PCB 시장에서 티엘비와 직접적으로 경쟁. 사업 다각화와 대규모 생산능력이 경쟁력
• 코리아써키트: 메모리 및 통신용 PCB 전문, 가격경쟁력과 생산 효율성으로 점유율 확보
• 한양디지텍: 서버·SSD 등 메모리 관련 PCB서 경쟁
• 이 외에도 IT·반도체용 PCB에서 일부 중소 업체와 겹치는 구조

해외 경쟁사

• 유니마이크론, 트라이포드(대만): 글로벌 시장에서 만나는 주요 경쟁사로, 전 세계 메모리 고객사 향 PCB 비중 확대 중
• 기타: 북미·중국권 PCB 업체도 일부 경쟁 구도

경쟁구도 특징

• 국내외 경쟁사들과 대부분 동일한 글로벌 고객사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)에 납품하며, 고객사 내 점유율 싸움을 벌입니다
• 최근 일부 주요 경쟁사가 수익성 악화로 모듈 PCB 생산능력을 축소한 반면, 티엘비는 제품력과 기술 선도력, 고부가 제품 집중을 바탕으로 점유율을 빠르게 높이고 있습니다. 경쟁사 대비 1년 이상의 기술 격차를 유지한다는 업계 평가도 많습니다
• 엔드유저와 제품별로 점유율 변동이 심하지만, 티엘비는 DDR5 등 신제품 개발·양산 속도와 독자 기술력에서 경쟁우위를 확보해 시장 내 성장성이 부각되고 있습니다

정리

• 티엘비의 핵심 고객은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 선두 업체
• 국내에서는 심텍, 코리아써키트, 한양디지텍 등이, 해외에서는 유니마이크론, 트라이포드 등이 주된 경쟁사
• 최근 경쟁사 CAPA 축소와 기술력 차별화로, 티엘비의 고객사 내 점유율이 상승 중이며, 고부가/차세대 제품 중심으로 경쟁우위가 더욱 명확해지고 있습니다

티엘비 경쟁력과 시장 위치

티엘비(356860) 경쟁력

• 기술 선도력 및 제품 집중 전략
  티엘비는 DDR5, R-DIMM, CXL 등 차세대 고성능 메모리·서버용 PCB 시장에서 강한 제품력을 갖췄습니다. 모든 제품 라인업이 하이엔드급에 집중되어 기술 우위 포지션을 공고히 하고, 높은 단가의 차별화된 고부가가치 제품 비중을 지속적으로 확대하고 있습니다
• 주요 고객사 내 확고한 입지
  삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 톱 메모리 업체 내 eSSD(기업용 SSD)·DDR5용 등 메모리 모듈 PCB 점유율 1위로 평가됩니다. 특히 서버·데이터센터 시장에서의 수요에 빠르게 대응해 선제적으로 물량을 확보하는 “고객사 내 제품 개발 선점력”이 강점으로 지목됩니다
• 원가경쟁력과 공급망 전략
  국내에서 핵심 공정을 수행하고, 노동집약적 후공정을 베트남 공장에서 운영함으로써 EUV 등 첨단공정 및 숙련기술 내재화와 원가절감을 동시에 추구합니다. 베트남 현지 생산법인의 안정화로 덤핑경쟁에도 대응력이 높아졌습니다
• 시장 변화 대응 속도
  DDR5, CXL, SOCAMM 등 신제품 개발 및 양산 속도가 업계 선두권이며, 고객사 인증과 동시 양산 전개로 신시장 수요(특히 AI·데이터센터용)에 적극적으로 대응하고 있습니다
• 제품믹스 개선을 통한 차별화
  업황이 어려운 상황에서도 고부가가치 제품 비중과 평균공급단가(ASP) 상승으로 수익성 지표가 동종업계 대비 빠르게 개선되고 있습니다. 시장 평가에 따르면, 2025년 서버향 DDR5·CXL 등 고단가 제품의 매출 비중이 전체의 60%를 돌파할 것으로 전망됩니다

티엘비 시장 위치

• 시장 점유율
  • eSSD(기업용 SSD)·서버 메모리 모듈 PCB 분야에서 삼성전자·SK하이닉스 내 1위 PCB 공급사로, 이 시장을 양분하고 있는 심텍과 함께 “국내 양대 핵심 공급업체”로 평가받습니다
• 경쟁사 대비 강점
  • 심텍(국내 1위 PCB사)과 쌍벽을 이루지만, 타 경쟁사들의 생산능력 일부 축소와 차세대 제품 개발 속도에서 명확한 격차를 유지합니다. 하이엔드/신제품 신속 대응, 기술적 격차, 고객대응 능력에서 가장 앞섰다는 평가가 많습니다
• 성장 동력
  • AI·데이터센터, 서버, 하이엔드 SSD 시장 성장의 수혜가 집중되고, 차세대 반도체(CXL 등) 양산 본격화로 2025~2026년 업계 평균 이상의 성장률과 이익개선이 지속될 것으로 전망됩니다

종합 평가

티엘비는 제품과 기술에 선택과 집중을 통해 고부가, 하이엔드 시장에서 업계 최상위 수준의 경쟁력과 성장동력을 보유하고 있습니다. 주요 고객사와의 깊은 신뢰, 빠른 신시장 대응, 원가 경쟁력을 바탕으로 한 정상급 PCB 기업으로, 앞으로도 서버·AI·차세대 메모리 시장에서의 시장지배력이 더욱 강화될 것으로 평가받고 있습니다

티엘비(TLB) SWOT 분석

Strengths (강점)

• 고성능/고부가 기술력: DDR5, CXL, 고다층 PCB, SSD 기판 분야에서 기술 선도력 보유. 고속 신호전송, 비아 인 패드 등 첨단 기술에서 차별화 강점이 있음
• 글로벌 톱 고객사 기반: 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 전 세계 주요 메모리업체를 고객으로 확보, 이들 고객 내 점유율 1위12.
• AI·데이터센터 시장 적극 대응: AI, 데이터센터용 SSD 및 DDR5 등 신시장 선제 진출 및 빠른 양산 전환 능력. 2024~2025년 CXL 기판 대량 공급을 통한 추가 성장동력 확보
• 원가경쟁력(생산 이원화): 베트남 공장(후공정)을 통한 원가 절감 및 가격경쟁력 강화
• 경영진 주도, 안정적 지배구조: 최대주주 및 특수관계인 중심의 안정적 경영 구조

Weaknesses (약점)

• 고객사 쏠림 현상: 전체 매출의 90% 이상이 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에 집중되어 있으며, 대형 고객사에 대한 의존 구조에 따른 리스크
• 제품군 다각화 한계: 메모리모듈·SSD 집중 구조로, 반도체 시장 변동성에 크게 영향 받음
• 규모의 한계: 경쟁사(심텍 등) 대비 전사적 규모 및 투자여력이 제한적

Opportunities (기회)

• AI, 빅데이터, 클라우드 인프라 성장: 서버·AI·클라우드 시장 확대로 관련 PCB 및 차세대 메모리 기판 수요 급증 기대
• DDR5, CXL 등 신제품 시장 확대: 차세대 메모리 모듈(DDR5, R-DIMM), 인터페이스(CXL) 도입 본격화에 따른 조기 점유율 확대 가능성
• 글로벌 고객 포트폴리오 확장: 북미‧유럽 등 신규 시장 진입 전략, 제품 응용 분야(테스트장비, IoT 등) 다각화 시도

Threats (위협)

• 반도체 업황 변동성: DRAM·NAND 등 메모리 업황 악화 시 급격한 실적 부진 가능. 2023년 실적이 이에 따라 크게 하락한 경험
• 글로벌 경쟁 가열: 대만(유니마이크론, 트라이포드 등) 및 국내 메모리 PCB 경쟁사와 기술·단가 경쟁 심화
• 원자재(동박, 레진 등) 가격상승: 핵심 소재 가격 급등에 따른 원가 부담
• 고객사 정책 리스크: 주요 고객사의 공급망 재구성, 자체 조달 확대(인소싱) 등으로 인한 거래 구조 불안정성
• 기술 트렌드 변화 속도: AI, CXL 등 신기술 도입 성공 여부와 신제품 타이밍 미스 리스크

결론적으로, 티엘비는 DDR5·CXL 등 신제품 선도, 대형 글로벌 고객사 기반, 원가경쟁력이라는 강점을 바탕으로 AI·데이터센터 인프라 성장 수혜가 기대되는 기업입니다. 반면, 시장 변동성, 고객 집중도, 소재가격 및 글로벌 경쟁심화 등의 리스크 관리가 필요합니다

티엘비 주요 테마 및 섹터 분석

1. 대표 테마/섹터 분류

• 반도체 부품(인쇄회로기판, PCB)
  • 티엘비의 주력 사업은 DDR5·R-DIMM 메모리모듈, SSD(스토리지)용 PCB 등 반도체 패키지 분야임
  • 코스닥 시장에서 대표적인 “반도체 부품·소재 테마주”, “PCB(인쇄회로기판) 테마주”, “반도체 소재·장비주”로 분류됨
• AI·데이터센터 인프라
  • AI서버, 데이터센터에 필수적인 고성능 메모리와 SSD용 PCB의 핵심 공급사로, AI 인프라 확대에 따른 테마 수혜주로도 분류됨.
  • 엔비디아, 삼성, SK하이닉스의 차세대 서버향 메모리 및 스토리지(SSD, 소캠 등) 트렌드와도 직결
• CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)·DDR5 등 차세대 반도체 테마
  • CXL, DDR5, SOCAMM 등 차세대 메모리 인터페이스 주목. 티엘비는 국내외 최고 수준의 CXL/DDR5 PCB 개발 및 양산력을 인정받아 관련 테마주로도 조명됨
• K-소부장(소재·부품·장비)
  • 고도화된 PCB 제조 기술력을 바탕으로 소재 국산화, 글로벌 밸류체인 확장 이슈에 부합. “K-소부장” 수혜주로도 거론됨

2. 상승 모멘텀과 시장 트렌드

• 반도체 업황(DDR5·SSD 시장·AI 서버 투자) 호전, 미중 무역 환경
  반도체 업황 회복, DDR5·SSD 전환, 데이터센터, 글로벌 빅테크의 AI CAPEX 확장, 미중 무역환경 완화 등 대형 트렌드에 수혜가 집중되고 있음
• CXL·DDR5·소캠 등 신제품 시장 본격 개화
  2025~2026년 ‘CXL’기판, ‘SOCAMM’ 등 차세대 제품 양산 본격화와 시장 성장성 부각
• PCB 테마 강세
  인쇄회로기판(PCB) 섹터 내에서 ‘심텍’, ‘티엘비’ 등이 동반 강세를 보임. 테마 내 대표적 투자처

3. 주요 관련 섹터(요약 표)

4. 투자자 시사점

• 메모리·SSD·AI 인프라·차세대 반도체 부품 등 핵심 산업군의 크로스 섹터 테마주로, 테마 및 업황/트렌드 변동에 따라 주가의 민감도가 높은 점 참고 필요
• CXL·DDR5 등 신제품 양산 속도와 글로벌 빅테크 투자트렌드에 동조 현상이 강하기 때문에 해당 섹터 호재 및 뉴스를 지속적으로 주시하는 것이 중요함

티엘비는 PCB·반도체 소재, AI·데이터센터, DDR5·CXL 등 신제품, K-소부장 관련 테마를 모두 포괄하는 코스닥 대표 전자부품 중소형 성장주입니다

티엘비 주식 최근 주가 급등 배경
(2025년 7월 25일 기준)

1. 2분기 최고 실적 기대감 및 컨센서스 상회

• 증권가에서 발표한 2025년 2분기 실적 전망치가 기존 시장 컨센서스(예상치)를 큰 폭으로 상회할 것으로 확인됐습니다
• 2분기 영업이익은 70억원(컨센서스 39억원)으로 추정되고, 매출 역시 622억원(컨센서스 587억원)을 상회할 전망입니다
  • 서버향 메모리모듈과 관련된 매출 증가, 제품 믹스 개선(고부가 제품 비중 확대) 등이 실적을 이끌었습니다

2. 차세대 신제품 성공 모멘텀: SOCAMM·CXL 출하 본격화

• SOCAMM(서버용 차세대 메모리 모듈)과 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 등 신제품 출하와 고객사 수주가 본격화되며 향후 실적 성장성이 긍정적으로 평가 받고 있습니다
• 특히, 삼성전자·SK하이닉스 등 글로벌 고객사들과의 협업 및 공급 확대가 기대되는 점이 시장의 주목을 받고 있습니다

3. 목표주가 상향, 증권사 리포트 집중 발간

• 주요 증권사(대신, 메리츠 등)들이 목표주가를 잇따라 31,000~33,000원으로 상향 조정하며, 실적과 신사업 모멘텀에 투자 시장의 관심이 커졌습니다
• “최고 매출-최대 이익” 기대감이 확산되며 투자심리가 강하게 개선되었습니다

4. 외국인·기관 강한 순매수

• 상승 구간에서 외국인·기관 투자가들이 대량 순매수에 나서며 거래량이 급증, 수급 환경도 단기 상승을 견인한 주요 원인입니다

5. 산업 업황 훈풍 : 서버·AI 부문 호조

• D램 및 SSD 등 전방 메모리 업황의 가격 반등과 AI, 데이터센터 등 IT 인프라 투자 확대로 관련 사업 기대감이 더욱 고조된 것도 주가 급등에 우호적 작용을 했습니다

요약

최근 7거래일 급등은 “컨센서스 뛰어넘는 호실적→신제품 양산 본격화→외국인 기관 순매수→목표주가 잇단 상향→시장 투자심리 개선”이라는 선순환에 의해 나타난 결과입니다

서버·AI 특화 신제품이 실적 레벨을 한 단계 상승시킨 점, 국내외 증권사들이 목표가를 상향하며 펀더멘털 강세를 확인해준 점이 가장 큰 기반입니다

티엘비 주식 최근 기관투자자들의 순매수세 기조 요인
(2025년 7월 기준)

1. 컨센서스 상회한 2분기 실적 기대감

• 2025년 2분기 영업이익(예상 70억원)과 매출(622억원)이 시장 컨센서스(각각 39억원, 587억원)를 크게 상회하는 등 역대 최고 실적 기록에 대한 기대감이 확산되고 있습니다
• 실질적인 ‘어닝 서프라이즈’ 가능성에 기관이 수급 주도세를 강화한 것으로 해석됩니다

2. 차세대 제품(CXL·SOCAMM) 본격 양산 및 신성장 스토리

• 서버·AI용 SOCAMM, CXL 등 차세대 고부가 메모리 PCB 출하와 수주가 본격화되면서 실적 전망이 대폭 상향되고 있습니다
• 글로벌 고객사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)와의 공급 확대, 신제품 성공 모멘텀은 기관투자자들이 ‘프리미엄 성장주’로 티엘비를 재평가하게 만든 주요 요인입니다

3. 확고한 밸류에이션 지지 및 목표주가 상향

• 최근 주요 증권사들이 티엘비 목표주가를 31,000~33,000원으로 연이어 상향 조정했으며, 업황 호조와 신사업 성장성으로 인해 고평가 우려보다 ‘밸류에이션 정당화’ 흐름이 강화되고 있습니다.
• 펀더멘털 대비 저평가 인식에 따라 기관의 포트폴리오 편입 수요가 높아졌습니다.

4. 시장·섹터 유망성: 서버/AI·메모리 업황 반등

• 전방 메모리(DDR5, SSD 등) 업황의 가격 반등, 데이터센터와 AI 인프라 투자 확대로 티엘비의 주력 사업 환경이 크게 개선되었습니다
• 관련 테마주 내 시가총액 및 수급이 집중되면서 기관의 전략적 매수세가 가속화되었습니다

5. 주식수급 환경의 우호적 변화

• 외국인과 동반된 기관 순매수세가 유입되며 거래량 증가, 유동성 및 수급 환경 개선이 동시에 나타나고 있습니다
• 실적과 미래 성장성에 대한 자신감을 반영한 자금 유입으로 해석됩니다

요약하면, 컨센서스 상회 실적과 신성장동력(CXL, SOCAMM) 본격화, 밸류에이션 상승 여력 및 업황/섹터 모멘텀 강화가 최근 기관투자자의 티엘비 순매수세를 이끄는 핵심 동인입니다

이는 시장 내에서 ‘성장주+실적주’ 이중 프리미엄이 부여되는 전형적 사례로, 향후 실적 모멘텀 및 신제품 성공 지속 여부에 따라 수급 트렌드가 추가로 영향을 받을 전망입니다

티엘비 주가의 향후 상승을 견인할 핵심 모멘텀

1. 차세대 서버·AI 메모리 기판의 본격 양산

• SOCAMM(서버용 차세대 메모리)·CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 등 신제품의 대량 출하가 시작되면서, 고객사 확대와 실적 성장이 가속화될 것으로 기대됩니다. 특히, 글로벌 메모리 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)와의 협력 강화가 프리미엄 요인입니다

2. 2025년 ‘역대 최고 실적 경신’ 전망

• 2분기 실적(매출, 영업이익 모두 시장 예상치 상회)을 포함해 연간 기준 사상 최대 실적 달성이 전망됩니다. 고부가 신제품·고단가 서버향 제품 비중 확대, 수주잔고/가동률 호조가 실적 모멘텀을 뒷받침합니다

3. 전방 업황(DDR5, SSD 등) 회복 및 고수익 제품 믹스 효과

• 메모리(DRAM, DDR5), SSD 등 주력시장 업황이 빠르게 회복되면서, 티엘비는 업계 최고 수준의 가격 경쟁력과 신속한 제품 전환 능력을 기반으로 수익성 개선과 점유율 상승의 혜택을 받고 있습니다

4. 글로벌 빅테크·AI 인프라 투자 확대

• 엔비디아, 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 기업의 AI·데이터센터 투자 확장이 지속되면서, 티엘비가 선점한 차세대 기판(SSD, CXL 등) 공급 확대로 이어질 전망입니다

5. 지속적인 증권가 목표주가 상향 및 기관·외국인 수급 유입

• 긍정적 실적 전망과 신성장동력 본격화로 최근 증권사 목표주가가 잇따라 상향 조정되고 있습니다.
• 기관 및 외국인 강한 순매수, 거래량 증가 등 수급 환경 개선 역시 주가를 추가 견인할 수 있는 환경이 마련되고 있습니다.

결론

티엘비는 2025년 하반기에도 신제품 양산 가속(CXL, SOCAMM), 실적 서프라이즈, AI·데이터센터 산업 성장, 수급 개선 등 실적+성장+테마 모멘텀의 삼박자를 두루 갖췄다는 점에서 향후 주가 추가 상승의 핵심 동력을 확보한 것으로 평가됩니다

티엘비(356860) 주가전망 및 주식투자 전략

1. 주가전망 종합

• 실적 중심 상승 트렌드 지속 가능성
  2025년 2분기 기준 티엘비는 사상 최대 매출·이익을 기록하며 기존 시장 컨센서스를 대폭 상회, ‘실적 서프라이즈’ 기대감이 강하게 반영되고 있습니다. 서버/AI용 고부가 PCB(DDR5, CXL, SOCAMM) 대량 양산, 글로벌 고객사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)와의 매출 확대가 동반되며, 연간 기준 ‘역대 최대 실적 경신’이 높은 확률로 전망됩니다
• 차세대 제품 경쟁력과 시장 확대
  CXL, SOCAMM 등 차세대 제품의 본격적인 수주와 글로벌 AI/데이터센터 산업 수혜로 매출 성장이 가속화되고 있습니다. 업계 내에서도 기술력·양산 속도, 고객사 신뢰 등 우위를 유지하며, 2026년까지 글로벌 수요 증가의 최대 수혜주로 꼽히고 있습니다
• 수급/투자심리 개선
  최근 기관 및 외국인 강한 순매수, 증권사의 연속적인 목표주가 상향(31,000~33,000원 이상), 거래량 동반 증가 등 전방위적으로 수급 환경이 개선되어 단기 급등 이후에도 주가 상승 트렌드가 유지될 여지가 높습니다
• 리스크 요인도 병존
  단기·중장기 리스크로는 주요 고객사 집중, 반도체 업황 변동, 신제품 시장의 예측불확실성, 원자재 및 환율 변동, 경쟁 심화 등이 있습니다. 실적 꺾임의 조짐이나 시장 변동성 확대 국면 진입 시엔 조정이 불가피할 수 있으니 주기적 상황 점검이 필요합니다

2. 주식투자 전략 방안

A. 신규 매수/추가매수 전략

• 성장+모멘텀주로서 단계적 접근 권고
  실적 기반 상승세, AI·데이터센터 투자 및 차세대 PCB 시장 성장 등 복수의 모멘텀이 유효합니다. 바닥권 보다는 단기 급등 후이므로, ‘분할 접근/가격 변동 분산 매수’가 유효합니다
• 목표가/밸류에이션 확인 후 유연 대응
  최근 목표주가 밴드인 31,000~33,000원(일부 증권사 35,000원 상향 제시) 근처에서는 수익 실현 및 변동성 관리가 중요합니다. 매입가는 7월 급등 이전 중간단계(박스권) 또는 강한 조정 시점에서부터 분할 진입 전략이 위험을 낮춥니다

B. 중장기 보유 전략

• 신제품 효과, 실적 레벨업 기대시 6개월~1년 단위 스윙 추천
  2025 하반기~2026년까지 신제품(CXL, SOCAMM 등) 매출 본격 반영, 글로벌 대형고객사 출하 확대, 업황 사이클 호조를 감안하면 ‘성장주 프리미엄 구간’에서 추가 상승 모멘텀 지속이 기대됩니다
• 분기별 실적과 시장 트렌드 모니터링 필수
  분기 실적발표(특히 고객사 수주잔고·평균공급단가, AI/서버용 매출 비중), AI·반도체 업황 등 전방산업 상황 점검 후, 수익 실현 및 추가 매수 시점 조정이 바람직합니다

C. 리스크 관리 및 대응

• 주요 리스크 발생시 적극 이익실현 혹은 비중 축소
  고객사 주문 감소, 글로벌 메모리 가격 급락, 경쟁사 가격 공세, 신제품 지연·실패 등 주요 이상 신호 땐 과감한 대응이 필요합니다
• 본인 투자성향 반영(수급·테마 민감도 고려)
  타 섹터 또는 테마 급변 시 ‘수급 쏠림’에 따른 단기 등락이 커질 수 있으니, 감내 가능한 투자비중과 분산전략 병행이 필요합니다

3. 최종 결론

티엘비는 2025~2026년 하이엔드 서버·AI 시대의 PCB 시장 핵심 수혜주로, 실적·성장·테마 모멘텀을 모두 갖춘 중소형 대표 성장주입니다

‘성장주 프리미엄이 유효한 모멘텀 구간’에 진입했으나, 변동성 리스크 및 실적 변곡점 등 단기 이벤트도 늘 존재하는 만큼, 항상 밸류에이션, 시장 심리, 실적 이슈 등을 균형감 있게 점검하며 접근하는 것이 바람직합니다

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#CXL #목표주가 #반도체소부장 #기관순매수 #신제품양산 #실적서프라이즈 #티엘비 #주가전망 #PCB대장주 #PCB관련주 #SOCAMM

#cxl #pcie

Наконец, CXL.mem — он позволяет процессору хоста обращаться к памяти устройства как к своей собственной. Устройство выступает в роли агента памяти (Memory Device), и CPU использует обычные инструкции работы с памятью, как если бы это была его собственная DDR. Стандарт CXL изначально разрабатывался с учетом работы как с энергозависимой, так и с энергонезависимой памятью (Persistent Memory). В PCIe доступ к памяти устройства требует отдельного драйвера и происходит через барьеры и прерывания, что создает задержки и накладные расходы. CXL.mem интегрирует эту память в единое когерентное адресное пространство системы.

Совместно эти протоколы реализуют кэш-когерентный обмен данными между процессорами, устройствами и ускорителями. В результате система может динамически увеличивать объём оперативной памяти и ускорять обмен данными, не перегружая сетевые интерфейсы.

#cxl #pcie

CXL основан на физическом слое PCIe, но вводит три новых протокола:

Сначала CXL.io — это, по сути, PCIe с некоторыми расширениями для работы в рамках CXL (например, новые типы транзакций для управления когерентностью на уровне протокола). Он не уступает в скорости PCIe и обеспечивает базовое взаимодействие. И да — CXL.io некогерентный. Одна физическая линия (lane) PCIe может нести трафик CXL.io, CXL.cache и CXL.mem одновременно, динамически распределяя полосу пропускания между ними, экономя ресурсы. PCIe так не умеет.

Дальше CXL.cache — этот протокол позволяет ускорителям (типа GPU или NIC) кэшировать данные из памяти хоста прямо у себя, с низкой задержкой, чтобы поддерживать когерентность своего локального кэша. Это снижает трафик на шине. Задержки минимальны — в диапазоне 60-100 нс для доступа к кэшу устройства, что кардинально меньше, чем у традиционных механизмов с программным обеспечением когерентности (которые могут занимать микросекунды).

CXL (Compute Express Link)  — свежий стандарт интерконнекта, появившийся в 2019 году.

#cxl #pcie

Его главная фича — новый подход для работы с памятью и вычислениями: поддержка когерентного кэша и трафика между процессорами и ускорителями, возможность собирать инфраструктуру как конструктор, гибко распределяя ресурсы, и другой функционал.

CXL — это интерконнект. Он использует физическую и электрическую основу PCIe, а сверху предлагает свои протоколы.

Важно! CXL работает, начиная с PCIe 5.0, а старые платформы (Xeon Scalable до Sapphire Rapids или EPYC до Genoa) не поддерживают CXL. Так что поставить карточку CXL в старый сервер не получится.

https://habr.com/ru/companies/servermall/articles/950256/

@krutonium @eckes @spacehobo @nina_kali_nina granted I don't consider #Threadripper a "consumer platform" but rather #Enterprise / #Enthusiast / #Workstation-grade.

• Just because someone is willing to sell to me as a consumer doesn't mean that's cinsumer grade...

Still, #CXL's ability to offer basically "#SlowRAM" expansion is nifty and will make #Database applications and #caching significantly faster whilst reducing wear on regular #SSD|s in high-#IOPS scenarios...

SK hynix and Naver Cloud have signed an MOU to jointly develop and validate AI-optimized memory solutions, aiming to enhance performance and competitiveness in the rapidly growing generative AI market.
#YonhapInfomax #SKHynix #NaverCloud #AIMemory #GenerativeAI #CXL #Economics #FinancialMarkets #Banking #Securities #Bonds #StockMarket
https://en.infomaxai.com/news/articleView.html?idxno=80969

GigaByte CXL memory expansion card with up to 512GB DRAM

https://www.gigabyte.com/PC-Accessory/AI-TOP-CXL-R5X4

#HackerNews #GigaByte #CXL #memory #expansion #card #DRAM #technology #512GB #PC #accessories

A #CXL progress report: The elephant is learning to dance Jim Handy: CXL-based memory sales won’t take off until 2027 when there’s software to support CXL’s features eejournal.com/article/a-cx...

A CXL progress report: The ele...

#CXL sounds really cool as a #RAM #expansion.

• I just long for a #RAMdrive like #HyperDrive that can be transparently used for #storage.

That being said #Enterprise #Database users that have to deal with #BinaryBlob garbage like #SAP or god forbid #Oracle will love it to save #LicensingCosts as they don't need to get #MultiSocket systems for that...

• Espechally since it doesn't count against the RAM limits of the #CPU!

CXL-Тестирование интерконнекта для дата-центров нового поколения

Привет, Хабр! На связи Максим Башмаков, руководитель

https://habr.com/ru/companies/selectel/articles/895416/

#selectel #cxl #интерконнект #nextgen

System memory expansion cards, where have I seen that before? 🤔 😜

What was old is new again.

Level 1 Techs: PCIe RAM? In MY Server? With CXL, It's Possible!

https://www.youtube.com/watch?v=W5X8MEZVqzM

#CXL

Design and Implementation of a Scalable Naming Service in Shared Memory

Inria

Are you interested in low-level features such as # virtualization extensions and cutting-edge features such as #cxl? Join us for a #cs #phd at Inria!

See the full job description on jobRxiv: https://jobrxiv.org/job/inria-27778-phd-position-design-and-implementation-of-a-scalable-naming-se...
https://jobrxiv.org/job/inria-27778-phd-position-design-and-implementation-of-a-scalable-naming-service-in-sha/?feed_id=89954

Design and Implementation of a Scalable Naming Service in Shared Memory

Inria

Are you interested in low-level features such as # virtualization extensions and cutting-edge features such as #cxl? Join us for a #cs #phd at Inria!

See the full job description on jobRxiv: https://jobrxiv.org/job/inria-27778-phd-position-design-and-implementation-of-a-scalable-naming-se...
https://jobrxiv.org/job/inria-27778-phd-position-design-and-implementation-of-a-scalable-naming-service-in-sha/?feed_id=87924

Back in the day, you would upgrade your PC's RAM by installilng cards into AT bus slots. The equivalent today is using CXL expansion cards on systems that support certain CXL profiles.

Now, you can just add a whole new rack shelf of RAM to add another 96 slots 😅

ServeTheHome: Inventec 96 DIMM CXL Expansion Box at OCP Summit 2024 for TBs of Memory

https://www.servethehome.com/inventec-96-dimm-cxl-expansion-box-at-ocp-summit-2024-for-tbs-of-memory-astera-labs-intel-xeon-6/

#Servers #CXL

Design and Implementation of a Scalable Naming Service in Shared Memory

Inria

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https://jobrxiv.org/job/inria-27778-phd-position-design-and-implementation-of-a-scalable-naming-service-in-sha/?feed_id=84140

Что нового слышно о шине CXL: заметки с саммита по вычислениям, памяти и хранению данных

Приветствую, на связи снова Сергей Баширов, ведущий разработчик из R&D-команды Cloud.ru. Недавно я посетил очередной Compute, Memory, and Storage Summit , на котором было довольно много докладов на тему Compute Express Link (CXL). В статье сделал краткую выжимку из выступлений, а также поделился своими наблюдениями и выводами. Рассказал, чем полезна CXL и как устроена эта технология, разобрал сценарии применения в облачной инфраструктуре, а также поделился ссылками на интересные доклады по теме. Читать дальше

https://habr.com/ru/companies/cloud_ru/articles/845946/

#cxl #pci_express #когерентность #суперкомпьютеры #CXL_в_облаке #rdma #compute_express_link #память #gocloud_tech