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#Chiplet

Les TechnosLesTechnos
2025-05-09

Les Technos : Episode du 7 mai 2025

Episode 493 avec Aurélien et Thierry.• Le projet TGV-M avance vite ! (00:02:43) : Un concentré d'innovations et d'éco conception. (Sources : groupe-sncf.com et youtube.com) • Quand le hacking s'invite chez AirPlay (00:13:29) : Des millions d'appareils compatibles Appl

lestechnos.be/les-technos-epis

Alo Japanalojapan@channels.im
2025-03-29

alojapan.com/1230376/rapidus-s Rapidus Signs Comprehensive Collaboration Agreement with Hokkaido UniversityGoal is to enhance Japan’s scientific and technological capabilities, and develop human resources for the semiconductor industry – Information #2nm #AI. #Chiplet #Chitose #DMCO #EUV #Foundry #GAA #green #Hokkaido #HokkaidoTopics #IIM #LogicSemiconductors #NextGeneration #Raads #rapidus #RUMS #semiconductors #北海道 UPDATE: 2024.06.05 Information June 5, 2024 – Rapi…

Rapidus Signs Comprehensive Collaboration Agreement with Hokkaido UniversityGoal is to enhance Japan’s scientific and technological capabilities, and develop human resources for the semiconductor industry - Information
Alo Japanalojapan@channels.im
2025-03-28

alojapan.com/1229433/rapidus-b Rapidus begins installation of Japan’s first NXE:3800E EUV lithography machinery for semiconductor mass production – Information #2nm #AI. #Chiplet #Chitose #DMCO #EUV #Foundry #GAA #green #Hokkaido #HokkaidoNews #IIM #LogicSemiconductors #news #NextGeneration #Raads #rapidus #RUMS #semiconductors #北海道 UPDATE: 2024.12.18 Information HOKKAIDO, Japan, Dec. 18, 2024 —Rapidus Corporation, a manufacturer of advanced logic semiconductors, tod…

Commemorative photo at the ceremony, from left to right; Mr. Naohiko Yokoshima (President, NEDO); Mr. Toshikazu Okuya (Deputy Director-General, Commerce and Information Policy Bureau, METI); Mr. Naomichi Suzuki (Governor of Hokkaido); Dr. Atsuyoshi Koike (CEO, Rapidus); Mr. Jim Koonmen (EVP/CCO, ASML); H.E. Mr. Gilles Beschoor Plug (Ambassador of the Kingdom of Netherlands to Japan); Mr. Ryuichi Yokota (Mayor of Chitose City)
CEOTECH.ITceotech
2025-03-26

NVIDIA e TSMC: GPU Rubin con chiplet su nodo N3P (Rumors)

ceotech.it/nvidia-e-tsmc-gpu-r

CEOTECH.ITceotech
2025-03-11

Addio 16 core: AMD Ryzen con Zen 6 punta a 24 core

ceotech.it/addio-16-core-amd-r

DataCenterWiresdatacenterwires@flipboard.social
2025-01-25

#BayaSystems Raises $36M Series B to Advance #Chiplet Technology for #AI and HPC

datacenterwires.com/investment

oigeroiger@mastodontech.de
2024-12-16

Um Europas Rückstand bei 3D-Chips und fortschrittlicher Chipendmontage aufzuholen, beginnt Fraunhofer mit dem Aufbau der virtuellen Apacs-Pilotanlage. Fast ein Drittel der veranschlagten 730 Millionen Euro fließt nach Sachsen
oiger.de/2024/12/16/europa-wil
#Chiplet #Backend #Fraunhofer #heterogen #3D

Fraunhofer-Gesellschaftfraunhofergesellschaft@wisskomm.social
2024-11-14

Die #Chiplet-Technologie ist eine der größten Innovationen der Elektronikbranche und ermöglicht modulares, flexibles #Chipdesign. Chiplet-basierte Systeme bieten hohe Leistung und geringen Stromverbrauch. Das Fraunhofer IIS entwickelt wettbewerbsfähige Lösungen auf System-, Komponenten- und Transistorebene, mit Fokus auf neue Architekturen und effiziente Schnittstellen. Besuche uns bis 15. November 2024 auf der #electronica in München, Halle B4, Stand 141. Mehr dazu: s.fhg.de/698

oigeroiger@mastodontech.de
2024-10-19

Wenn Moores Gesetz versagt, sind immer mehr modulare Chips gefragt. Der Weltmarkt für diese Chiplets wächst bis 2035 auf 411 Milliarden Dollar, sagt Idtechex
oiger.de/2024/10/19/prognose-c
#Mikroelektronik #Halbleiter #Chiplet #Markt #Umsatz #Prognose

oigeroiger@mastodontech.de
2024-09-17

Sachsens Mikroelektronik-Forscher bekommen eine Viertelmilliarde Euro: Mit Apecs-Pilotlinien wollen sie einen Nukleus für 3D-Endmontage, Chiplets und QMI-Schaltkreise in Europa schaffen
oiger.de/2024/09/17/viertelmil
#Chiplet #Package #Backend #heterogen #Integration #QMI #Fraunhofer #Sachsen #Siliconsaxony

AutisticMumTo3AutisticMumTo3
2024-04-12

China develops new light-based chiplet that could power artificial general intelligence — where AI is smarter than humans | Live Science
livescience.com/technology/ele




oigeroiger@mastodontech.de
2024-03-30

Europas Halbleiter-Experten kommen im Juni zum Semi-Gipfel nach Dresden, um über neue Trends in der 3D-Integration von Chip zu debattieren.
oiger.de/2024/03/30/3d-chipint
#Semiconductor #3D #2_5D #Halbleiter #chiplet #hybrid #bonding #TSV #TSMC #Intel #Samsung #Leti #imec #nvidia #Sachsen #Saxony #Dresden #Mikroelektronik #CPO #package

oigeroiger@mastodontech.de
2024-01-22

Um Europas Mikroelektronik einen kräftigen Technologieschub zu verschaffen, planen Fraunhofer, Imec und Leti eine paneuropäische Pilotlinie. Ein deutsche Kofinanzierung zeichnet sich laut Fraunhofer Dresden nun doch ab:
oiger.de/2024/01/22/hoffnungss
#Paneuropäisch #Pilotlinie #Plattform #Mikroelektronik #Fraunhofer #Imec #Leti #Chiplet #Nanometer #Technologie #Subvention #Beihilfe #Chipgesetz #ECA #Investition #Innovation #IPMS #CNT #Assid #Enas #Ampel #Haushaltskrise #Finanzierung #Bund #Sachsen

HPC GuruHPC_Guru
2024-01-19

technologies will blur the lines between server products and client products, and chip making will be a matter of patching together the right parts based on what clients want: Intel CEO Pat Gelsinger

hpcwire.com/2024/01/15/intels-

🔘 G◍M◍◍T 🔘gomoot@mastodon.uno
2023-12-15

💡 Nuovi processori Intel Core Ultra per laptop e mini pc . I nuovi processori Intel Core Ultra promettono una maggior efficienza energetica, Intelligenza artificiale e una GPU integrata almeno 2 volte più veloce, tutto grazie ad una nuova architettura multi sezione.
gomoot.com/nuovi-processori-in

#ACER #AI #core #cpu #gpu #ia #intel #AMD #cpu #chiplet #chipset #intelligenzaartificiale #Lenovo #ultra

HPC GuruHPC_Guru
2023-12-05

Congratulations Lisa Su and AMD on receiving the 2024 IEEE Corporate Innovation Award for designs for

corporate-awards.ieee.org/reci

Benjamin Carr, Ph.D. 👨🏻‍💻🧬BenjaminHCCarr@hachyderm.io
2023-09-19

#Linux 6.6 Looks To Be Very Lucrative For #AMD #Server Performance
#LinuxKernel brings the EEVDF scheduler, workqueue improvements to benefit #chiplet-based #CPU with multiple L3 caches like AMD's wares, and much more. There are many new features with Linux 6.6 and AMD server CPU performance seems to be benefiting nicely.
phoronix.com/review/linux66-ep

David Egtsdavidegts
2023-06-06

"The processor, which uses a architecture, packs 432 & AI accelerators & comes with 32GB of HBM2E memory, has taped out" tomshardware.com/news/432-core

Benjamin Carr, Ph.D. 👨🏻‍💻🧬BenjaminHCCarr@hachyderm.io
2023-05-25

#RISCV #Chiplet #CPU With 432 Cores To Handle #AI & #HPC Workloads In #Space
The newly formed project group called the Parallel Ultra Low Power Platform has developed an #opensource RISC-V silicon AI chip with tape-outs called Occamy. Occamy will be capable of performing high-performance calculations, increasing efficiency while lowering the time it would take to make these calculations previously.
wccftech.com/risc-v-chiplet-cp #ESA

Allen Vtuberallenisavtuber@g0v.social
2023-05-12

從市場布局看 R9-7945HX
Allen 認為這次 對 AMD 是兩大嘗試

一個是第一次嘗試在移動版平台導入 #chiplet 架構
在 AMD 首次端出 Zen 架構的 EPYC 與 Ryzen Threadripper 時
chiplet 以及 多晶片架構處理器正式再次回到消費級 PC 平台
而 Ryzen 9 3950X 的出現更是讓主流 AM4 平台也出現了相對應的產品

而看到移動端
你可以發現移動端的晶片都是另外研發的 APU 晶片
一來是因為當時桌面版標準 CPU 都不內建顯示核心
而筆電平台由於續航力的需求內建顯示依然是必須的
二來 Allen 認為是早期 Zen 架構的功耗控制並不如現在成熟

另外一個嘗試便是第一次挑戰 55 瓦這個區段市場
當然這個移動端的新效能區段也是 Intel 在 12 代 CPU 發表了 HX 系列才出現的
而 AMD 終於在這代給出了回應

詳細了解 R9-7945HX 的效能表現： matters.town/@allenisavtub/391

#Allen講看看
#台灣Vtuber #Vtubers #Vtuber #Taiwan

AMD 幾款移動版 CPU 與桌面版本 CPU 以及 Intel 相類移動版 CPU 規格比較

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