2月26日(木)13:10-17:15に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 部品内蔵技術委員会が公開研究会『部品内蔵技術を含むパワーモジュールの最新動向とこれを支える放熱材料』を開催。講演5件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20260226.pdf に。
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