HPSP 주식은 2026년 1월 6일 기준으로,
최근 10거래일 동안 기관과 외국인의 매수세와 반도체 산업 호조 덕분에 주가가 상승.
향후 고객사 다변화와 하이브리드 본딩 투자가 이루어지며, 실적 개선 여지가 높아지고 있다.
하지만 밸류에이션 부담과 공매도, 대주 매물 리스크가 존재해 변동성이 클 수 있다.
따라서 장기 보유와 적절한 분할 매수가 필요.
공매도·블록딜·고객 집중·실적 타이밍 리스크로 인해 변동성이 매우 크므로,
저점 분할 매수·고점 분할 매도, 비중 관리, 장기 보유 전제. #HPSP
https://stockhandbook.blog/2026/01/06/hpsp-3/?utm_source=mastodon&utm_medium=jetpack_social
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