Особенности свёрл для печатных плат

Тенденция создавать максимально компактные электронные устройства актуализирует использование переходных отверстий печатной платы в целях миниатюризации. Плотность расположения компонентов на плате настолько большая, что диаметр отверстий в печатной плате достигает минимально-возможных значений, 0.3, 0.2 мм. Это предъявляет высокие требования к производству печатных плат и особенно к процессу сверления. Подробнее об этом в нашей статье. Свёрла для печатных плат – это высокоточный инструмент, который сильно отличается от обычных свёрл по металлу или дереву. Их особенности обусловлены материалами печатной платы (стеклотекстолит – абразивный материал, состоящий из эпоксидной смолы и стекловолокна) и требованиями к качеству отверстий. Вот ключевые особенности свёрл для печатных плат: 1. Маленький диаметр. Это самая очевидная особенность. Диаметры свёрл для печатных плат обычно находятся в диапазоне от 0.2 мм до 5.0 мм. Наиболее распространены свёрла диаметром 0.8 мм, 1.0 мм, 1.2 мм для сквозных отверстий под компоненты. Для микросхем в корпусах BGA и переходных отверстий (vias) используются свёрла диаметром 0.2-0.3 мм. В «ЭЛЕКТРОконнект» используется ряд свёрл от 0.2 до 1.0 с шагом 0.05 мм и от 1.0 до 5.0 с шагом 0.1 мм. 2. Высокая точность и класс допуска. Из-за маленьких диаметров к свёрлам предъявляются жёсткие требования по точности: · Биение (runout) должно быть минимальным (обычно в пределах 2-5 микрон). Большое биение приводит к поломке сверла и браку. · Калибровка диаметра очень строгая. Сверло диаметром 1,0 мм должно быть именно 1,0 мм, а не 0,98 или 1,02.

https://habr.com/ru/companies/electroconnect/articles/968226/

#печатная_плата #электроника #производство_печатных_плат #сверла #отверстия_печатных_плат #проектирование_печатной_платы #проект_платы #сверление_плат #диаметр_сверла

Сетчатый или сплошной полигон на печатных платах?

Выбор типа полигона для проектировщиков всегда спорный вопрос, поскольку у каждого типа есть свои преимущества и недостатки. Какие факторы нужно учесть при выборе, и почему современные практики предпочитают сплошной (Solid) полигон? Рассмотрим каждый тип полигона подробнее. 1. Сетчатый полигон (Hatched или GriddedPolygon) Это полигон, залитый не сплошным слоем меди, а в виде сетки (как правило, под 90° или 45°). Преимущества сетчатого пллигона: - Меньшее напряжение при нагреве (лучше для пайки). До изобретения термобарьера это было главное преимущество сетчатого полигона. При пайке волной припоя или в печи вся печатная плата нагревается. Сплошной полигон, будучи большим массивом меди, действует как теплоотвод и может неравномерно нагреваться/расширяться, что иногда приводило к отслаиванию полигона от подложки (lifting) или деформации печатной платы. Сетчатый полигон, имея разрывы, меньше препятствует тепловому расширению основы. - Меньший риск перетрава. При использовании химического травления сплошной полигон требует большого тока при гальванике. Это может привести к «подгару» мелких дорожек рядом с полигоном. Сетчатый полигон протравливается более равномерно. - Меньший вес, поскольку меди используется меньше. Недостатки: - Характеристики по постоянному току и импедансу сетчатого полигона хуже чем у сплошного полигона. Ток течет по более узким проводникам сетки, что увеличивает сопротивление и индуктивность. - Неэффективный экран. Плохо защищает от электромагнитных помех (EMI). Помехи легко проникают через отверстия в сетке.

https://habr.com/ru/companies/electroconnect/articles/967038/

#сетчатый_полигон #сплошной_полигон #печатная_плата #электроника #проектирование_печатной_платы #solid_полигон #ток #проводник #проводники #сигнал

Соединение земляной шины в виде «звезды» при проектировании печатной платы

После статьи об электромагнитной совместимости , у наших читателей возник вопрос, что такое соединения земли на печатной плате в виде «звезды». Давайте подробнее рассмотрим некоторые аспекты. Это одна из тех тем, где теория встречается с практикой, и правильное понимание критически важно для проектирования качественных электронных устройств. 1.Что такое соединение земли «звезда»? Соединение земли в виде звезды (StarPointGrounding) – это метод разводки земляной (GND) шины на печатной плате, при котором все основные цепи или подсистемы печатной платы имеют собственные пути для возврата тока обратно к единственной общей точке , называемой «звездой» или «нулевой точкой». Представьте себе звезду: в центре – одна точка, а от неё лучами расходятся отдельные дорожки к разным частям схемы (аналоговая часть, цифровая часть, силовая часть, питание и т.д.). Эти лучи не соединяются друг с другом где-либо ещё, кроме как в центральной точке. Ключевой принцип: Токи, текущие из одной цепи, не создают падение напряжения на земляной шине другой цепи, так как их пути разделены. 2.Польза или вред? Польза (Когда и зачем применять) Это мощный инструмент для борьбы с помехами и нестабильностью работы . -Подавление контуров заземления. «Звезда» предотвращает протекание токов одной цепи (например, мощной силовой части) через земляную шину чувствительной цепи (например, ADC - аналого-цифровой преобразователь, АЦП – компонент микроконтроллера), что вызывает помехи и ошибки измерения. -Изоляция цифровых и аналоговых помех. Цифровые схемы создают большие импульсные токи при переключении. Если их путь возврата проходит рядом с аналоговой частью, помехи гарантированы. «Звезда» изолирует эти пути.

https://habr.com/ru/companies/electroconnect/articles/963122/

#печатная_плата #электроника #производство #проектирование_печатной_платы #дизайн_печатной_платы #земляная_шина #надежность_печатной_платы #цифровая_помеха #аналоговая_помеха #электрический_ток

Разработка стеки многослойных печатных плат

Одним из ключевых элементов электронных устройств являются многослойные печатные платы, которые позволяют объединить несколько слоев проводников в одной конструкции. В данной статье мы рассмотрим особенности разработки стека многослойной печатной платы, которые включают в себя выбор материалов, определение толщины и количества слоев, а также технологии производства. Начнём с выбора типов медной фольги. Для производства печатных плат применяются различные типы медной фольги в зависимости от требований к конечному продукту и его техническим характеристикам. Наиболее популярными типами медной фольги, используемой в производстве печатных плат, являются электроосаждённая медь (ED Copper) и Рулонно отожженная медь (RA copper). ED (англ. от Electrodeposited ) Copper - это медная фольга, которая получается путем электролитического осаждения меди на поверхности тонкой подложки. В этом процессе барабан вращается в электролитическом растворе, и реакция электроосаждения используется для "выращивания" медной фольги на барабане. При вращении барабана полученная медная пленка медленно наматывается на ролик, образуя непрерывный лист меди. Она обладает высокой чистотой и электропроводностью, что делает ее идеальным выбором для производства печатных плат, где требуется высокая точность и надежность. RA (англ. от Rolled-annealed ) Copper - Рулонно отожженная медь - производится путем многократной прокатки и отжига толстых медных слитков. Сырье загружается в плавильную печь для отливки в слиток квадратной колоннообразной формы. Затем слиток нагревают и многократно прокатывают для уменьшения его толщины и увеличения длины. На рисунке ниже мы можем видеть увеличенную структуру поперечного разреза этих двух видов фольги.

https://habr.com/ru/companies/electroconnect/articles/961116/

#печатная_плата #электроника #Электроконнект #стек_печатной_платы #проектирование_печатной_платы #толщина_печатной_платы #разработка_платы #разводка_платы