#HighBandwidthMemory

Yonhap Infomax Newsinfomaxkorea
2025-06-10

SK Hynix's first female board chair, Han Ae-ra, vows to balance investment expansion with development pace, emphasizing technology-driven strategy beyond HBM.

en.infomaxai.com/news/articleV

Yonhap Infomax Newsinfomaxkorea
2025-05-28

Hanwha Semitek has opened its first on-site technology center near SK Hynix’s Icheon facility, strengthening its partnership by supporting the deployment and operation of TC Bonders—key equipment for high-bandwidth memory production.

en.infomaxai.com/news/articleV

Yonhap Infomax Newsinfomaxkorea
2025-05-16

Hanwha SemiTech secures 38.5 billion won contract to supply TC bonders to SK hynix, boosting its position in the high-bandwidth memory manufacturing equipment market

en.infomaxai.com/news/articleV

2025-05-16

Całkowicie bezramkowy iPhone 2027 może otrzymać zaawansowaną „pamięć AI” nowej generacji

Według raportu ETNews, Apple rozważa wdrożenie przełomowej technologii pamięci Mobile HBM (High Bandwidth Memory) w iPhone’ach z 2027 roku, które mają uczcić 20-lecie istnienia smartfona.

Mobile HBM to pamięć DRAM o wysokiej przepustowości, znana z zastosowań w serwerach AI, teraz dostosowywana do urządzeń mobilnych.

Ta zaawansowana pamięć umożliwia przetwarzanie dużych modeli AI bez zwiększania zużycia energii i opóźnień, co może znacznie zwiększyć możliwości iPhone’a w zakresie sztucznej inteligencji, np. w zadaniach językowych i rozpoznawaniu obrazu.

Apple prowadzi rozmowy z firmami Samsung Electronics i SK hynix, które rozwijają własne wersje Mobile HBM: Samsung wykorzystuje technologię VCS, a SK hynix – VFO. Produkcja ma ruszyć po 2026 roku.

Wdrożenie nowej pamięci wiąże się jednak z wyzwaniami: wysokim kosztem produkcji, problemami z odprowadzaniem ciepła i skomplikowaną strukturą 3D. Jeśli jednak Apple zdoła pokonać te bariery, iPhone 2027 może być prawdziwą rewolucją – poza Mobile HBM mówi się również o bezramkowym ekranie zakrzywionym z każdej strony.

iPhone 2027 może mieć ekran bez ramek, zakrzywiony ze wszystkich stron

Według tego samego raportu z Korei, Apple planuje rewolucyjny design jubileuszowego iPhone’a 2027, który uczci 20-lecie serii. Urządzenie ma otrzymać całkowicie bezramkowy ekran, zakrzywiony ze wszystkich czterech stron – nie tylko po bokach, ale również na górze i dole.

To kontynuacja wcześniejszych przecieków z Bloomberga i The Information, które wskazują, że model Pro z 2027 roku będzie „całoekranowy” i pozbawiony jakichkolwiek wycięć. Nowy ekran z technologią „four-edge bending” stworzy efekt wizualny bez granic, z treścią płynnie przechodzącą przez wszystkie krawędzie.

Apple pracuje również nad bardziej energooszczędnym sterownikiem OLED (DDI) w technologii 16nm FinFET, który zastąpi obecne rozwiązania 28nm. Dodatkowo, baterie krzemowe mogą zastąpić grafitowe, oferując większą gęstość energii.

Techniczne wyzwania

Zaprojektowanie takiego iPhone’a wiąże się z dużymi wyzwaniami – jak ukrycie kamer, czujników i głośników pod ekranem. Apple może skorzystać z doświadczeń LG Innotek, które pracuje nad aparatami niewidocznymi pod wyświetlaczem. Ponadto, konieczne będą nowe algorytmy odrzucania przypadkowych dotknięć i modyfikacja systemu gestów w iOS.

Już w 2025 roku iPhone 18 Pro ma otrzymać Face ID pod ekranem, a w 2027 możliwy jest pełen ekran bez otworów — idealne zwieńczenie dwóch dekad rozwoju iPhone’a.

#Apple20LecieIPhoneA #AppleAI #AppleChip2027 #AppleVsSamsung #bezramkowyEkran #HighBandwidthMemory #iPhone2027 #iPhoneBezRamek #MobileHBM #pamięćAI #plotka #Plotki #SKHynix #sztucznaInteligencjaNaIPhonie #technologiaPamięci

Yonhap Infomax Newsinfomaxkorea
2025-04-29

Former Samsung Electronics Chairman Kwon Oh-hyun criticizes company's HBM delay, emphasizing importance of leadership and adaptation in AI era

en.infomaxai.com/news/articleV

Yonhap Infomax Newsinfomaxkorea
2025-04-24

SK hynix reports record-breaking 42.18% operating profit margin in Q1 2025, marking eight consecutive quarters of improvement amid AI-driven demand for high-value memory products

en.infomaxai.com/news/articleV

Yonhap Infomax Newsinfomaxkorea
2025-04-10

SK Group Chairman Chey Tae-won visits Taiwan to strengthen AI semiconductor alliance with TSMC, focusing on HBM collaboration and advanced technology sharing.

en.infomaxai.com/news/articleV

Yonhap Infomax Newsinfomaxkorea
2025-02-27

SK hynix reduces director compensation limit by 25% despite record profits, citing fewer directors and aligning with actual payouts, as company prepares for annual shareholders' meeting.

en.infomaxai.com/news/articleV

apfeltalk :verified:apfeltalk@creators.social
2025-02-11

OpenAI entwickelt eigenen KI-Chip: Weniger Abhängigkeit von NVIDIA
OpenAI plant, einen eigenen KI-Chip zu entwickeln und bereits Ende 2025 einzusetzen. Damit möchte das Unternehmen unabhängiger von externen Anbietern wie NVIDIA werden. Die Fertigung wird durch den erfahren
apfeltalk.de/magazin/news/open
#News #Tellerrand #3Nanometer #HighBandwidthMemory #KIChip #KnstlicheIntelligenz #Nvidia #OpenAI #TapeOut #TSMC

heise online (inoffiziell)heiseonline@squeet.me
2021-02-17
Samsung stellt HBM-Stapelspeicher mit eingebauten FP16-Rechenwerken vor, die effizienter und schneller arbeiten als herkömmliche Rechenbeschleuniger.
Rechnendes RAM für KI-Systeme

Client Info

Server: https://mastodon.social
Version: 2025.04
Repository: https://github.com/cyevgeniy/lmst